电子元器件：SiC景气度持续向上，半导体产业链安全应逐步重视_16页_718kb

电子元器件行业总结（2022年4月5日）

核心内容

2022年4月5日，电子元器件行业主要关注半导体产业链的发展动态，包括碳化硅（SiC）市场增长、半导体制造产能安全、LED驱动IC价格上涨、上海疫情对生产的影响、半导体设备招投标情况以及汽车电子功能安全标准的推进。

主要观点

1. SiC市场持续增长，产业链国产化加速

• 市场规模增长：据Yole报告，2021年碳化硅器件市场规模为10.9亿美元，预计2027年将增长至62.97亿美元，CAGR达34%。
• 汽车领域主导：预计2027年汽车领域碳化硅器件市场规模将达到近50亿美元，占整体市场约80%。
• 工业和能源应用增长：预计2027年工业和能源应用领域市场规模分别达到5.5亿美元和4.58亿美元，增速均超20%。
• 产能缺口：三安光电预计2025年6寸碳化硅晶圆需求在保守与乐观情形下分别为365万片和728万片，产能缺口分别为123万片和468万片。
• 国产替代加速：多家国内企业如恒普科技、昕感科技、天成半导体等在SiC领域取得进展，逐步实现国产化。

2. 半导体制造产能安全受关注

• 3M冷却剂厂停产：3M位于比利时的冷却剂工厂因环保政策被无限期关闭，占据全球65%的产能，影响全球半导体制造产能。
• 供应链应对措施：台积电、联电、世界先进表示将与供应链合作，并寻找替代货源。
• 扩产预期：3M和Solvay正在申请扩产，预计三个月后可恢复产能，缓解缺货疑虑。
• 产能集中风险：此次事件再次凸显半导体冷却剂产能过于集中的风险，提醒全球晶圆代工厂重视供应链安全。

3. 上海疫情对半导体生产造成影响

• 封控措施：上海自3月28日起实施分区封控，多家半导体厂宣布停工或员工封闭管理。
• 短期影响有限：虽然未造成重大冲击，但需持续关注疫情对生产运营的影响。
• 部分企业复工时间未定：如特斯拉上海厂拟停产4天，复工时间未定。

4. LED驱动IC价格上调，晶圆产能扩张有望缓解供应问题

• 价格上调：集创北方和富满微宣布LED驱动IC价格上涨5%-20%。
• 需求占比高：驱动IC成本占LED显示屏总成本的4%-10%，对高端产品影响更大。
• 产能扩张预期：IC Insights预计2022年全球晶圆代工市场增长20%，SEMI预测2023年全球晶圆厂产能将达每月2900万片（8英寸等效）。

5. 半导体设备招投标情况

• 上海积塔：本周新增33台设备招标，2台中标。
• 国产设备中标：屹唐半导体、中微半导体等中标多台设备，显示国产设备在半导体制造中的逐步应用。
• 其他厂商：华虹无锡、福建晋华等也有设备中标，反映国内晶圆厂设备采购活跃。

关键信息

投资建议

• 功率半导体：推荐斯达半导、闻泰科技，关注时代电气。
• SiC领域：关注凤凰光学、露笑科技、三安光电等。
• 半导体设备材料：推荐立昂微、北方华创、至纯科技、万业企业、新莱应材、和林微纳、华兴源创等，关注沪硅产业、中环股份。
• LED驱动IC：关注明微电子、富满微等。

风险提示

• 下游需求不及预期
• 国产替代不及预期
• 疫情影响持续

行业表现

• 电子板块：本周申万电子板块下跌3.10%，为全行业第13位。
• 全球半导体市场：2022年2月全球半导体销售额为507亿美元，同比增长26.8%，环比下降0.29%。
• 中国半导体市场：2022年2月销售额为170.4亿美元，同比增长24.4%，环比下降0.7%。

本周热点新闻

• Chip4联盟提议：美国提议与台湾、日本、韩国建立“Chip4联盟”，以加强半导体供应链。
• ASML新加坡工厂扩建：ASML将在新加坡工厂建设第二座制造车间，预计2023年初投产，产能将增加3倍。
• JDI HMO技术突破：日本显示器公司（JDI）在G6工厂开发出HMO技术，提升OLED背板性能，计划2024年量产。

本周新股

• 上市：长光华芯（4月1日）
• IPO募投项目：公司计划使用募集资金用于高功率激光芯片产能扩充、VCSEL及光通信芯片产业化、研发中心建设及补充流动资金。

行业评级体系

• 收益评级：

  • 领先大市：未来6个月投资收益率领先沪深300指数10%以上。
  • 同步大市：未来6个月投资收益率与沪深300指数变动幅度在-10%至10%之间。
  • 落后大市：未来6个月投资收益率落后沪深300指数10%以上。

• 风险评级：

  • A：正常风险，未来6个月投资收益率波动小于等于沪深300指数波动。
  • B：较高风险，未来6个月投资收益率波动大于沪深300指数波动。

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