电子元器件行业快报：ASML新增订单大幅提高，乐观展望2022年-20220123-安信证券-17页_1mb

文档总结

核心内容概述

本文档总结了2022年1月23日电子行业相关动态，包括半导体设备、第三代半导体、消费电子、PCB行业以及投资建议等方面的信息。

主要观点

1. 半导体设备与行业展望

• ASML 2021年表现：2021年第四季度，ASML实现营收50亿欧元，同比增长17.21%，但环比下降4.86%。全年营收达186亿欧元，同比增长33.14%。
• 新增订单增长显著：2021年第四季度新增订单金额达71亿欧元，同比增长66.35%，全年新增订单达262亿欧元，同比增长超2倍。
• 2022年展望：ASML预计2022年第一季度营收为33亿~35亿欧元，同比下降24.38%~19.8%。但全年收入预计增长约20%，若考虑延迟收入，则出货价值增长约为25%。
• 未来增长潜力：公司表示有望在2025年实现年收入约240亿欧元至300亿欧元，毛利率约54%~56%。

2. 第三代半导体发展

• SiC（碳化硅）：意法半导体计划2024年量产8寸SiC晶圆，实现40%自主供应，预计2024年SiC营收达10亿美元。SiC在新能源汽车中具有显著优势，能提升系统效率和减轻重量。
• GaN（氮化镓）：国内外多个GaN项目正在推进。瑞典Epinovatech计划2022年量产8英寸1200V硅基氮化镓外延片；国内温州芯生代科技已完成6英寸硅基氮化镓外延片试产，计划2024年达产，年产能预计10万片。雅创电子收购怡海能达55%股权，共建氮化镓项目。

3. 折叠屏市场趋势

• 市场增长：CINNO预测2022年全球折叠屏手机销量将达1569万部，同比增长107%；预计2025年全球销量将达5740万部，CAGR为66%。
• 市场格局：三星仍将占据折叠屏市场主导地位，预计市场份额超七成。未来折叠屏将以竖折为主，价格下探至5000-8000元档位，面向中高端市场；横折则定位高端商务市场，价格在万元左右。
• 国内厂商布局：华为、小米、OPPO、荣耀等品牌已基本完成折叠屏市场布局，苹果尚未发布相关产品。

4. 汽车电子与半导体需求

• 芯片短缺影响：2021年全球汽车因芯片短缺减产约1020万辆，2022年预计减产76.77万辆。
• 芯片需求增长：新能源汽车平均芯片搭载量达1459个，比传统燃油车大幅增加。预计至2025年，汽车电子元器件BOM价值将显著提升。
• 国产替代趋势：随着汽车电动化、智能化和网联化的发展，国产车规级半导体正加速替代进口产品，技术壁垒较高，需长期积累。

5. 行业数据与市场表现

• PCB行业：上游原材料价格松动，PCB板块业绩普遍向好。
• 电子板块表现：本周电子板块上涨-4.45%，累计上涨-8.63%。
• 半导体市场：2021年11月全球半导体销售额达496.90亿美元，同比增长23.5%。中国半导体市场销售额达168.70亿美元，同比增长21.4%。
• 芯片厂商表现：台积电、联电、世界先进等芯片厂商在2021年12月均实现同比增长，部分公司营收创新高。

关键信息

投资建议

• 汽车电子：关注兆易创新、菱电电控、韦尔股份、北京君正、四方光电。
• SiC领域：推荐华润微、闻泰科技、斯达半导，关注时代电气、露笑科技、凤凰光学。
• 半导体设备：推荐万业企业、新莱应材、和林微纳、北方华创，关注至纯科技、华兴源创。
• MiniLED：推荐新益昌、鸿利智汇，关注瑞丰光电、隆利科技。
• IC设计：关注上海贝岭、思瑞浦、圣邦股份、芯海科技、纳思达。
• 折叠屏：关注凯盛科技、精研科技、东睦股份。
• PCB：关注深南电路、沪电股份、兴森科技、胜宏科技、景旺电子、依顿电子、世运电路。

风险提示

• 下游需求不及预期
• 国产替代不及预期
• 疫情持续影响

本周半导体设备招投标情况

• 华虹无锡：新增招标设备555台，主要为真空设备和干式真空泵。
• 其他厂商：长江存储、上海积塔、中芯绍兴、上海华虹、上海华力集成、上海华力微电子等未新增设备招标。

行业评级与分析

• 收益评级：
  • 领先大市：未来6个月投资收益率领先沪深300指数10%以上；
  • 同步大市：未来6个月投资收益率与沪深300指数变动幅度在-10%至10%；
  • 落后大市：未来6个月投资收益率落后沪深300指数10%以上。
• 风险评级：
  • A：正常风险，未来6个月投资收益率波动小于等于沪深300指数；
  • B：较高风险，未来6个月投资收益率波动大于沪深300指数。

本周新股动态

• 已问询：伟测科技、盛科通信、中科飞测、晶华微、正海科技。
• 过会：东田微。
• 提交注册：中科蓝讯、中微半导。
• 待上会：芯龙技术、BYD半导。

BYD半导简介

• 主营业务：功率半导体、智能控制IC、智能传感器、光电半导体。
• 产品应用：应用于汽车电机驱动控制系统、整车热管理系统、电池管理系统、车载影像系统等。
• IPO募投项目：
  • 功率半导体关键技术研发项目（7亿元）；
  • 高性能MCU芯片设计及测试技术研发项目（5.5亿元）；
  • 高精度BMS芯片设计与测试技术研发项目（1.5亿元）；
  • 补充流动资金（6亿元）。

附注信息

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