20180108-中国银河-电子行业_中国芯迎发展新机_战略布局正当其时_58页_3mb

中国芯发展研究报告总结

核心内容

本报告聚焦于中国半导体产业的发展现状、未来趋势及投资机会，重点分析了存储器需求爆发、硅片供不应求、全球半导体行业景气回升、国家政策与产业资金支持等关键因素。同时，报告也指出了中国半导体产业在设计、制造、封测等环节的发展状况，以及未来可能面临的机遇与挑战。

主要观点

• 存储器需求爆发：随着云计算、大数据、人工智能等技术的发展，数据量激增，存储器需求显著上升，导致存储器价格持续上涨。硅片供不应求，推动全球半导体市场复苏。
• 中国半导体产业快速成长：国家和地方政策持续加码，产业基金支持力度加大，推动中国半导体产业快速发展。我国封测环节已达国际先进水平，设计环节不断突破，制造环节有望实现技术进步。
• 投资主线明确：2018年半导体行业面临两大投资主线，一是产业链景气度提升带来的业绩增长，二是大硅片等先进制造技术及制程突破带来的主题性投资机会。
• 政策与资金支持持续升级：国家及地方产业基金规模不断扩大，政策支持力度增强，未来有望进一步向设计环节倾斜，推动中国半导体产业的升级与创新。
• 中国芯亟需中国造：我国集成电路产业高度依赖进口，亟需突破技术壁垒，实现自主可控。未来随着技术发展和政策支持，国产化率有望提升。

关键信息

存储器与硅片供需情况

• 存储器需求持续增长，带动全球半导体市场复苏，预计2017年全球半导体营收将达4000亿美元。
• 硅片供不应求，价格持续上涨，国际主流厂商短期内无大规模扩产计划，国内12寸晶圆代工厂的建设将大幅拉动硅片需求。
• DRAM、NAND Flash、NOR Flash价格均上涨，其中DRAM价格在2016-2017年间上涨幅度超111%。

中国半导体产业现状

• 我国IC产业自2011年至2016年复合增速超17%，远超全球2.3%的增长速度。
• 2016年我国IC设计销售额首次超过封测，成为产业链中最大环节，占比约37.9%。
• 我国IC制造环节相对薄弱，但随着国家政策与资金支持，未来有望实现突破。

政策与资金支持

• 国家层面：2014年推出《国家集成电路产业发展推进纲要》，2016年发布《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》。
• 地方层面：各地纷纷设立产业基金，如北京、上海、福建、广东等省市，累计规模已超3000亿元。
• 大基金一期投资规模1387亿元，二期预计规模1500-2000亿元，将重点支持IC设计环节。

重点公司与投资建议

• 重点公司2018年平均预测市盈率约为40倍，部分优质公司市盈率在30倍左右。
• 半导体行业整体估值处于历史较低水平，给予“推荐”评级。
• 催化剂包括5G、人工智能、物联网、数字货币、存储器需求等。
• 风险因素包括PC、手机需求下降、存储器需求不及预期、全球硅片扩产、政策落地不及预期、进口替代进度缓慢等。

行业评级与投资机会

• 行业评级：推荐
• 投资机会：半导体制造、封测、设备、材料及大硅片等先进制造技术。
• 重点公司：兆易创新、长电科技、三安光电、中环股份、太极实业。

战略布局

• 中国正迎来第三次产业转移机遇，具备一定技术基础和市场潜力的半导体企业将逐步与海外龙头竞争。
• 虚拟IDM模式成为我国IC产业未来发展的趋势之一，如“展讯科技+中芯国际+长电科技”、“联发科+华虹宏力+通富微电”等组合。
• 大基金的持续投入将促进我国半导体设计、制造、封测等环节的协同发展。

总结

中国半导体产业正迎来快速发展的关键时期，政策与资金的双重支持，加上存储器需求爆发和新兴技术的推动，为行业带来强劲的增长动力。尽管目前我国IC产业仍存在结构性问题，如进口依赖、市场集中度偏低等，但在国家政策和产业基金的推动下，未来有望实现技术突破与产业升级。半导体行业整体估值处于低位，具备较大的投资潜力，尤其是制造、封测及设计环节，将成为2018年重点投资领域。