中国芯迎发展新机_战略布局正当其时_56页_3mb

中国芯发展研究报告总结

核心内容

本报告分析了中国半导体行业的现状与未来发展趋势，指出随着新一代信息技术的发展，存储器需求持续增长，带动全球半导体行业景气度回升。同时，国家政策和产业资金的持续支持，使中国半导体产业快速发展，特别是在设计、制造和封测环节取得了显著进展。

主要观点

• 全球半导体行业复苏：由于存储器需求激增，硅片供不应求，全球半导体营收预计2017年将突破4000亿美元，2018年有望进一步增长。
• 中国半导体产业快速发展：中国IC产业销售额复合增速超过17%，远超全球平均水平，设计、制造和封测环节均呈现增长态势。
• 政策与资金支持：国家和地方政府出台多项政策，设立集成电路产业投资基金，为半导体产业提供强有力的支持。
• 产业链协同发展：中国正在形成以虚拟IDM为代表的协同模式，推动产业链各个环节的快速发展。
• 半导体产业面临的挑战：中国IC产业仍存在依赖进口、市场集中度低、技术水平不足等问题，亟需突破。
• 未来发展方向：5G、物联网、人工智能等新兴技术将推动半导体产业的进一步发展，特别是在存储器、设计、制造和封测环节。

关键信息

一、集成电路景气持续回升，中国发展速度领跑全球

• 半导体是信息社会和现代工业的“心脏”，广泛应用于消费电子、通讯、汽车电子等领域。
• 半导体产业经历了两次自西向东的转移，当前中国正迎来第三次产业转移机遇。
• 2016年全球集成电路销售额达到2766.98亿美元，中国IC销售额为4335.5亿元，同比增长20.1%。
• 中国IC设计销售额首次超过封测，成为产业链中规模最大的环节，占比约37.9%。

二、设计环节快速成长，存储及新兴领域是发展重点

• 全球IC设计产业销售额呈上升趋势，预计2017年将突破1000亿美元。
• 中国IC设计销售额从2012年的363.9亿元增长至2016年的1518.5亿元，预计2017年将达到近1950亿元。
• 中国IC设计环节在全球的占比从2012年的12.9%提升至2016年的25.2%，预计2017年将达30%。
• 存储器需求爆发是当前半导体行业景气回升的重要原因，DRAM、NAND Flash和NOR Flash价格持续上涨。
• 兆易创新受益于NOR Flash价格上涨，业绩增长显著。

三、我国IC制造环节获重点支持，未来短板将逐渐补上

• 全球晶圆代工市场由台积电、联电、格罗方德、三星和中芯国际等五家企业主导，占全球市场份额的93%。
• 中国晶圆代工产值在2016年达到1126.9亿元，全球占比接近10%。
• 中芯国际在先进制程技术上不断突破，如28nm PolySion和HKC制程已量产，14nm FinFET预计2019年量产。
• 国家政策持续支持IC制造环节，包括《国家集成电路产业发展推进纲要》和《中国制造2025》，提出2020年自给率40%，2025年自给率70%的目标。

四、封测环节已达国际水平，并涌现出国际龙头企业

• 中国封测环节技术接轨国际先进水平，成为产业链中最为成熟的环节。
• 重点企业如长电科技、华天科技等在封测领域占据重要地位，受益于行业景气度提升。

五、设备、材料、洁净室工程龙头有望迈上新台阶

• 国内半导体设备生产企业正努力实现国产化突破。
• 半导体材料加快进口替代，洁净室工程为半导体制造提供理想环境。

行业评级及重点公司

• 行业评级：给予“推荐”评级。
• 重点公司：兆易创新、长电科技、三安光电、中环股份、太极实业。
• 重点公司盈利预测：
  • 兆易创新：2018年预测市盈率31.1倍，2019年预测市盈率24.4倍。
  • 长电科技：2018年预测市盈率31.5倍，2019年预测市盈率20.1倍。
  • 三安光电：2018年预测市盈率25.6倍，2019年预测市盈率20.6倍。
  • 中环股份：2018年预测市盈率38.8倍，2019年预测市盈率32.3倍。
  • 太极实业：2018年预测市盈率32.1倍，2019年预测市盈率26.5倍。

风险提示

• 中国半导体产业仍面临技术壁垒、市场集中度低、进口依赖性强等风险。
• 存储器价格波动可能影响行业整体景气度。
• 全球半导体市场格局可能发生变化，对国内企业带来竞争压力。

相关研究

• 《合力泰：拟推员工持股计划，看好公司未来发展》
• 《优选成长确定具有估值优势的消费电子和半导体龙头》

结论

中国半导体产业正处于快速发展阶段，政策与资金支持为行业提供了强劲动力。随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的普及，半导体市场将迎来新的增长点。未来，中国半导体企业有望在设计、制造和封测等环节实现突破，推动中国芯的发展。