深度报告-20221126-国信证券-半导体材料深度报告_借力国产替代东风_国内半导体材料加速进阶_97页_9mb

半导体材料深度报告总结

核心内容

半导体材料是半导体制造的关键基础，贯穿整个生产流程。全球半导体材料市场规模在2021年达到643亿美元，同比增长15.86%。中国作为全球增速最快的地区，市场规模约119亿美元，占全球市场18.56%。材料主要分为晶圆制造材料和封装材料，其中晶圆制造材料占比63%，封装材料占比37%。

主要观点

• 市场需求增长：晶圆厂扩产和先进制程发展显著推动半导体材料需求增长。2020-2024年，全球将新增25座8英寸和60座12英寸晶圆厂，其中中国新增数量最多。
• 国产替代加速：由于进口依赖度高，国产化率低，美国制裁新规将加速国产替代进程，特别是在成熟制程领域，国内材料及设备企业有望获得更多验证机会。
• 技术壁垒与市场集中度：多数半导体材料技术壁垒高，市场集中度高，主要由美日韩企业主导，但中国企业在部分领域已实现突破，如CMP材料、靶材、光刻胶等。

关键信息

1. 晶圆制造材料

• 硅片：2021年全球市场规模126亿美元，中国16.6亿美元，CAGR为27%。主要应用包括存储芯片、功率器件等，大尺寸硅片需求持续增长。
• 掩膜版：2021年全球市场规模49亿美元，中国1.95亿美元，近三年CAGR为16.32%。掩膜版趋向大尺寸和高精度，主要由美日企业主导。
• 电子特气：2021年全球市场规模45.4亿美元，中国196亿元，预计2025年达到316亿元，CAGR为14.2%。高端产品仍需突破，但国内企业在运输和价格上有优势。
• 光刻胶：2021年全球市场规模92亿美元，中国93.3亿元，CAGR为10.9%。国内主要集中在PCB行业，半导体用高端光刻胶市场仍由美日韩企业主导。
• 湿电子化学品：2021年全球需求量458.3万吨，中国213.5万吨，预计2025年达到396.6万吨。超净高纯试剂是重点突破方向，国内厂商在品种和纯度方面仍需提升。
• CMP材料：抛光垫和抛光液是核心材料，国内厂商鼎龙股份和安集科技已实现技术突破，有望率先完成国产替代。
• 靶材：2021年全球市场规模16.95亿美元，中国17亿元。高端靶材市场由美日企业主导，但国内企业如江丰电子和有研新材已打开市场空间。

2. 封装材料

• 包括封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板等，主要应用于芯片保护、连接和支撑。

国内主要企业及市场表现

风险提示

• 晶圆厂扩产不及预期
• 国产替代进度不及预期

市场趋势与政策影响

• 贸易摩擦：美国BIS管制新规限制了中国先进制程芯片的制造和采购，但长期来看将推动国产替代进程。
• 技术发展：随着制程缩小和封装工艺进步，对材料的性能和种类提出了更高要求。
• 市场增长：中国半导体材料市场增速快于全球平均水平，是未来增长的主要动力。

未来展望

• 硅片：随着12英寸晶圆厂的增加，大尺寸硅片需求将持续上升，国内企业正积极布局。
• 掩膜版：大尺寸和高精度趋势明显，国内厂商正加快技术突破。
• 电子特气：国内企业具备成本和运输优势，高端产品需突破。
• 光刻胶：国内厂商在PCB市场占据主导，但在半导体高端市场仍需提升。
• 湿电子化学品：市场增长迅速，超净高纯试剂是关键，国产替代空间大。
• CMP材料：国产替代进展显著，技术壁垒逐步突破。
• 靶材：国内企业已取得一定市场份额，未来需求向高纯度发展。

结论

半导体材料作为半导体产业的核心组成部分，其发展与半导体制造工艺和市场需求密切相关。随着晶圆厂扩产、制程进步和贸易摩擦的影响，国产替代趋势明显，国内企业正通过技术突破和市场拓展，逐步提升在全球市场的竞争力。