半导体行业深度报告：处于上升轨道，各环节国产替代有序进行-20180206-浙商证券-27页-2mb

半导体行业总结

核心内容

半导体行业正处于持续上升轨道，2017年中国半导体产值预计达到5140亿元，年增长率18.6%，连续第八年保持双位数增长。全球半导体设备资本支出占总体资本支出的比例平均约为三分之二，其中晶圆制造设备占比超过80%。国家集成电路产业基金（大基金）在推动国产化替代方面发挥关键作用，一期与二期投资规模合计有望接近万亿级别。

主要观点

• 行业上升趋势明显：中国半导体行业在物联网、人工智能、5G等新兴技术的推动下持续增长，全球市场也保持扩张态势。
• 大基金推动国产化：大基金一期实际出资794亿元，二期预计筹资1500-2000亿元，投资重点在制造、设计、封测、设备和材料环节，其中制造占比最高（63%）。
• 国产替代进程加速：封测、制造、材料环节的国产化替代逐步推进，其中大硅片、靶材等材料已实现从0到1的突破，封测企业如长电科技、华天科技、通富微电已进入全球前十。
• 存储、设备、材料为替代重点：存储器（如长江存储、合肥睿力、晋华集成）与半导体设备、材料的国产化是当前发展的重要方向。

关键信息

1. 半导体行业上升轨道

• 2017年中国半导体产值达5140亿元，年增长率18.6%。
• 全球半导体设备资本支出在2017年达到570亿美元，2018年预计增长11%至630亿美元。
• 中国在全球半导体设备市场中占据重要地位，预计2018年销售额增长49.3%至113亿美元，成为全球第二大市场。

2. 大基金投资成果

• 大基金一期与二期投资总规模有望接近万亿，其中制造环节投资占比最高（63%），设计（20%）、封测（10%）、设备（3%）、材料（4%）。
• 大基金已投资多家企业，如中芯国际、长电科技、兆易创新等，持股比例在10%以上。

3. 存储器国产替代

• 长江存储：一期投资240亿美元，预计2018年投入运营，初期产能30万片/月，目标2020年达30万片/月，2030年100万片/月。
• 合肥睿力：预计2018年上半年完成设备安装和调试，进入试产阶段。
• 晋华集成：与台湾联华电子合作，目标2018年实现6万片/月产能。

4. 半导体材料国产化

• 半导体材料主要包括硅和硅基材料、光刻胶、高纯试剂、电子气体、靶材等，其中大硅片、靶材等部分已实现国产替代。
• 国内企业如江丰电子、上海新阳、南大光电等在关键材料领域取得突破，打破美日韩垄断。

5. 半导体设备发展

• 全球半导体设备市场高度集中，主要由欧美及日本企业主导，如ASML（光刻设备）、Lam Research（刻蚀设备）、Applied Materials（薄膜沉积设备）。
• 中国半导体设备市场仍处于初期阶段，主要集中在封装、测试等非核心环节，但未来国产化替代空间巨大。

行业评级与风险提示

• 行业评级：看好
• 风险提示：行业景气度下滑、行业竞争加剧

相关报告

1. 《一周行业要闻及观点传递8.21-8.27》2017.08.28
2. 《一周行业要闻及观点传递8.14-8.20》2017.08.21
3. 《一周行业要闻及观点传递8.7-8.13》2017.08.14
4. 《一周行业要闻及观点传递7.31-8.6》2017.08.07
5. 《一周行业要闻及观点传递7.03-7.09》2017.07.10

附录：关键数据与企业信息

半导体材料相关企业

半导体设备投资测算（单位：亿元）

图表目录

• 图1：现有8寸、12寸晶圆厂详细分布图
• 图2：2016-2018年中国IC设计产业概况
• 图3：2020年NAND Flash厂分布状况
• 图4：全球集成电路存储芯片产业构成
• 图5：全球DRAM市场规模
• 图6：2017年Q3主要供应商DRAM全球市场份额
• 图7：全球NAND Flash市场规模
• 图8：2017年Q3主要供应商NAND Flash全球市场份额
• 图9：DRAM下游应用领域收入构成拆分
• 图10：NAND Flash下游应用领域收入构成拆分
• 图11：2016年主要厂商NOR Flash全球市场份额
• 图12：集成电路产业链流程图以及配套材料
• 图13：全球半导体材料销售额情况
• 图14：中国半导体材料占比逐年提升
• 图15：全球半导体晶圆制造材料与封装材料市场销售额
• 图16：全球半导体与半导体材料市场销售额
• 图17：全球半导体前道各材料市场比重
• 图18：全球半导体设备销售额
• 图19：全球半导体设备销售额
• 图20：晶圆制造流程
• 图21：半导体技术节点生产线投资额
• 图22：半导体设备构成比例