深度报告-20211116-国盛证券-安集科技-688019.SH-CMP抛光液行业内资龙头_国产替代加速进行_25页_2mb

安集科技 (688019.SH) 总结

核心内容

安集科技是中国CMP抛光液行业的领先企业，成立于2006年，深耕行业15年。公司是目前唯一实现CMP抛光液量产的内资厂商，市场占有率约为20%，并计划通过发行可转债募集资金5亿元用于建设上海集成电路材料基地，以拓展产品线并提升核心原材料产能，向平台型电子材料厂商转型。

主要观点

• 行业地位：安集科技在CMP抛光液领域占据领先地位，是中国内资厂商中市占率最高的企业。
• 市场前景：受益于晶圆产能扩张、尺寸提升及制程升级，中国CMP抛光液市场有望从17.72亿元增长至60亿元，公司有望进一步提升市场份额。
• 技术驱动：公司持续加大研发投入，研发费用率维持在20%左右，2021年中报显示在研项目预计总投入4.85亿元，产品种类丰富，覆盖多个制程节点。
• 海外市场拓展：虽然公司主要市场在中国大陆，但产品已出口至海外市场，未来有望进一步拓展全球市场。
• 盈利预测：预计2021-2023年公司营收分别为6.42/9.3/12亿元，归母净利润分别为1.56/2.16/2.80亿元，对应PE分别为96.8/70.1/54.0倍，首次覆盖给予“买入”评级。

关键信息

市场规模与增长

• 2021年中国CMP抛光液市场规模约为17.72亿元，预计未来将达到60亿元人民币。
• 全球半导体材料市场在2020年达到约539亿美元，预计到2024年将增长至1075亿美元。
• 中国在全球半导体材料市场中占据重要地位，2019年需求占比达到16.7%，预计未来将超越全球其他主要地区。

财务表现

• 营业收入：2019年为28.5亿元，2020年为42.2亿元，预计2021-2023年分别为64.2/93.0/120.0亿元，年均复合增长率显著。
• 归母净利润：2019年为6.6亿元，2020年为15.4亿元，预计2021-2023年分别为15.6/21.6/28.0亿元，净利润率维持在23%左右。
• 毛利率：长期稳定在50%-55%之间，光刻胶去除剂毛利率约为30%。

资产与负债

• 总资产：从2019年的99.1亿元增长至2023年的205.3亿元。
• 资产负债率：从2019年的10.5%上升至2023年的18.9%，但整体仍保持较低水平。
• 流动比率与速动比率：保持在4.0-5.1之间，显示公司具备良好的短期偿债能力。

研发与产品布局

• 研发投入：近年来维持在20%左右，2021年中报显示研发费用为1.28亿元。
• 在研项目：涵盖铜&钨抛光液、阻挡层抛光液、硅抛光液、介电材料抛光液等，覆盖从10nm以下到14-28nm制程。
• 产品线扩展：通过可转债项目，公司新增刻蚀液、新型配方工艺化学品等产品线，提升产品多样性。

风险提示

• 下游需求不及预期
• 技术研发不及预期
• 市场规模及毛利率测算可能存在误差

投资建议

• 首次覆盖，给予“买入”评级
• 公司作为国产替代进程中的关键参与者，未来增长潜力大

股票信息

财务指标预测

技术与人才优势

• 员工学历结构：2018年至2020年，博士、硕士及本科员工占比持续提升，从54.9%提升至65.6%。
• 技术人员占比：从2018年的36.02%提升至2020年的42.65%，显示公司重视技术研发。
• 管理层背景：董事长王淑敏曾任职于IBM及Cabot Microelectronics，具备丰富的行业经验，有助于公司发展。

市场与客户结构

• 销售地区分布：公司不仅销售至中国大陆，还拓展至海外市场，产品已出口至非中国大陆地区。
• 客户结构：主要客户包括中芯国际、长江存储、合肥长鑫、华虹半导体、华润微等国内晶圆厂，未来有望拓展至海外。

未来展望

• 随着中国晶圆厂的扩产和制程升级，CMP抛光液需求将持续增长。
• 公司通过研发投入和技术积累，有望在国产替代进程中占据更大市场份额。
• 公司未来将逐步向平台型电子材料厂商转型，拓宽产品线并提升市场竞争力。