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半导体研究系列之三（材料）：半导体产业基石，国产替代正当时

核心内容

全球半导体材料市场广阔，亚洲地区（包括中国台湾、韩国、日本和中国大陆）成为全球最大的半导体材料市场。2016年全球半导体材料整体销售额达到443亿美元，其中制造材料和封装材料分别占比约55.8%和44.2%。硅片及硅基材料是最重要的制造材料，占据市场主导地位。中国半导体材料市场持续增长，2016年整体销售额达648亿元，其中制造材料和封装材料分别占比约51%和50%。随着国内半导体制造投资的快速增长，半导体材料产业进入快速发展期，国产替代迫在眉睫。

主要观点

• 市场格局：全球半导体材料市场由美、日、欧、韩、中国台湾地区等少数国际大公司主导，国内企业在高端领域自给率较低，主要依赖进口。
• 国产替代趋势：随着国家政策支持和大基金、地方资本的持续投入，国内半导体材料企业正逐步提升竞争力，尤其在靶材、光刻胶、CMP材料等细分领域。
• 投资增长：预计2017-2020年中国大陆将新增26座晶圆厂，占全球新增产能的42%，带动半导体材料市场需求增长。
• 关键材料需求：硅片、光刻胶、溅射靶材、CMP材料、电子气体等是半导体制造的核心材料，市场需求稳定，国产化进程加速。

关键信息

全球半导体材料市场

• 市场规模：2016年全球半导体材料销售额达443亿美元，年复合增长率稳定在430-440亿美元之间。
• 区域分布：中国台湾地区市场份额最大，为43.37亿美元，亚洲地区（包括中国大陆）占比达30.17%，成为全球最大市场。
• 主要材料：硅片及硅基材料是最大的细分市场，占比约36%；其次是封装基板（31.2%）、电子气体（14.4%）等。

国内半导体材料市场

• 市场规模：2016年中国半导体材料销售额达648亿元，其中制造材料和封装材料分别为330亿元和318亿元。
• 细分市场：硅和硅基材料占36%，光刻胶占约28%，电子气体占约71%，工艺化学品占约53%。
• 产能缺口：国内8英寸和12英寸硅片对外依存度分别为86%和100%，存在明显供应不足问题。

国内半导体材料企业表现

• 江丰电子：在溅射靶材领域具有较强竞争力，产品已打入国际市场，客户包括台积电、德州仪器等。
• 雅克科技：旗下科美特和江苏先科具备一定的电子气体研发能力，有望受益于国内半导体市场发展。
• 晶瑞股份：在光刻胶和工艺化学品领域具有一定竞争力，但目前主要应用于PCB领域。
• 江化微：在湿电子化学品和超净高纯试剂领域具备研发能力，产能扩张布局深远。

主要细分领域分析

硅片

• 市场现状：全球硅片市场由日本信越化学、中国台湾环球晶圆、德国世创、韩国LG等五大厂商垄断。
• 国内情况：8英寸和12英寸硅片严重依赖进口，国内企业如新昇半导体正在加快产能建设，但短期内仍难以满足市场需求。
• 需求预测：预计2020年全球12英寸晶圆产能将显著增长，硅片供不应求将成为常态。

光刻胶

• 技术要求：半导体用光刻胶对分辨率、纯度等要求极高，主要由日本和美国企业主导。
• 国内进展：国内光刻胶企业如晶瑞股份、科华微电子等正在提升竞争力，但高端光刻胶（如KrF、ArF）仍依赖进口。
• 市场空间：2016年中国半导体用光刻胶市场规模约为18亿元，国产化率较低。

溅射靶材

• 市场增长：全球高纯溅射靶材市场迅速扩张，2015年销售额达94.8亿美元，预计未来5年市场规模将超160亿美元。
• 国内企业：江丰电子、有研新材等具备一定的溅射靶材生产能力，但整体技术水平仍需提升。

CMP抛光液与抛光垫

• 市场依赖：国内CMP材料严重依赖进口，抛光垫和抛光液均为关键工艺材料。
• 国内进展：江丰电子已有产品出货，鼎龙股份在研发，安集微电子在抛光液方面具有一定竞争力。

超净高纯试剂

• 需求巨大：超净高纯试剂是半导体制造中的重要耗材，需求量巨大，国产化率较低。
• 国内企业：江化微、晶瑞股份等具备一定的研发能力，成长空间广阔。

工业特殊气体

• 市场垄断：国内高纯气体市场几乎被外资企业垄断，如空气化工、普莱克斯等。
• 国内进展：南大光电等企业在高纯特种气体领域有所布局，具备一定的发展潜力。

封装材料

• 市场现状：国内封装材料市场虽具备一定竞争力，但整体仍存在短板，尤其是高端材料。
• 主要产品：引线框架、封装基板、键合丝等，其中引线框架占比最大，国内企业如中车时代、华虹宏力等在该领域有所布局。

受益标的

• 江丰电子（300666）：国内半导体靶材领军企业，产品已打入国际市场。
• 雅克科技（002409）：在电子气体领域具备一定研发能力，有望受益于国内半导体市场增长。
• 晶瑞股份（300655）：在光刻胶和工艺化学品领域具有竞争力，受益于下游行业快速发展。
• 江化微（603078）：国内湿电子化学品龙头，具备超净高纯试剂和光刻胶配套试剂的研发能力。

风险提示

• 国内半导体产线投资力度和进度不及预期。
• 国内半导体材料研发进度不及预期，技术壁垒较高，短期内难以完全替代进口。

结论

随着国内半导体产业的快速发展，半导体材料作为产业基石，其国产替代进程正在加快。虽然目前高端材料仍主要依赖进口，但国内企业在多个细分领域已展现出一定的竞争力，未来有望在政策支持和市场需求的双重推动下实现突破，提升国产化率。