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半导体研究系列之三（材料）：半导体产业基石，国产替代正当时

核心内容概述

半导体材料作为半导体产业的重要组成部分，是芯片制造的关键基础材料。全球半导体材料市场持续稳定增长，亚洲地区成为最大市场。中国作为全球最大的半导体市场之一，其半导体材料市场也呈现快速增长趋势，但高端产品仍依赖进口，国产替代迫在眉睫。

主要观点

• 全球半导体材料市场：2016年全球半导体材料市场规模达443亿美元，其中制造材料和封装材料分别占比247亿美元和196亿美元。硅片及硅基材是最重要的制造材料，亚洲地区（包括中国台湾、韩国、日本、中国大陆）占全球市场30.17%。

• 中国半导体材料市场：2016年中国半导体材料销售额达648亿元，其中制造材料和封装材料分别占330亿元和318亿元。硅和硅基材料占36%，成为最大细分市场。

• 国产替代趋势：高端半导体材料技术壁垒高，市场被美、日、欧、韩、中国台湾地区等少数国际大公司垄断，国内自给率较低。随着国家政策支持和资本投入，国内半导体材料产业正逐步崛起。

• 关键材料领域：

  • 靶材：江丰电子已具备较强竞争力，打破进口垄断。
  • 大硅片：主要依赖进口，新昇半导体是唯一能生产12英寸硅片的企业，但产能不足。
  • 电子气体：雅克科技旗下企业具备一定研发能力。
  • 光刻胶：国内企业主要用于PCB领域，半导体用光刻胶仍需提升。
  • CMP材料：国内企业如江丰电子、安集微电子具备一定竞争力。
  • 超净高纯试剂：国产化率较低，成长空间大。
  • 封装材料：国内封测行业竞争力强，但材料仍是短板。

关键信息

全球市场情况

• 全球半导体材料市场规模稳定，2016年达443亿美元。
• 中国台湾地区市场份额最大，为43.37亿美元。
• 亚洲地区占全球市场30.17%，成为最大市场。
• 全球半导体制造材料和封装材料各占约一半。

中国市场增长

• 2017-2020年期间，中国大陆将有26座新晶圆厂投产，投资计划占全球新建晶圆厂的42%。
• 2016年中国半导体材料销售额达648亿元，其中制造材料和封装材料分别为330亿元和318亿元。
• 硅和硅基材料占36%，是最大的细分市场。

国产替代进展

• 靶材：江丰电子打破中国靶材依赖进口的局面，产品打入国际市场。
• 大硅片：新昇半导体是唯一能生产12英寸硅片的企业，但产能仍不足。
• 电子气体：科美特和江苏先科具备一定研发能力。
• 光刻胶：国内企业产品主要用于PCB领域，半导体用光刻胶仍需提升。
• 工艺化学品：江化微和晶瑞股份具备一定研发能力。
• 超净高纯试剂：需求量大，国产化率低，成长空间广阔。
• 封装材料：国内封测行业具备较强竞争力，但材料仍需提升。

风险提示

• 国内半导体产线投资力度和进度不及预期。
• 国内半导体材料研发进度不及预期。

受益标的

• 江丰电子：国内半导体靶材领军者。
• 雅克科技：冉冉升起的半导体材料新星。
• 晶瑞股份：微电子化学品龙头，受益下游行业大发展。
• 江化微：国内湿电子化学品龙头，产能扩张布局深远。

结构分析

1. 国内半导体迎来新投资周期，半导体设备市场持续向好

• 中国IC市场：全球第一大市场，2016年占全球45%，预计2020年提升至47%。
• 国内半导体制造投资：2017-2020年期间，国内已公布的半导体产线投资金额超过1000亿美元。
• 半导体材料的重要性：作为产业基石，国产替代势在必行。

2. 大硅片：关乎半导体产业安全，大硅片国产化迫在眉睫

• 国际巨头垄断：日本信越化学、三菱住友、中国台湾环球晶圆、德国世创和韩国LG占据全球90%以上市场份额。
• 国内供应不足：8英寸和12英寸硅片对外依存度分别达86%和100%。
• 国内企业进展：新昇半导体一期产能15万片/月，最终可达60万片/月，但远不能满足需求。

3. 光刻胶：半导体用光刻胶难度大，成长仍需时间

• 应用领域：包括PCB、LCD、半导体等，其中半导体用光刻胶品质要求最高。
• 市场现状：高端光刻胶市场由日本、美国企业垄断，国内企业竞争力有待提高。
• 国内企业：晶瑞股份、科华微电子、强力新材等企业正在发展。

4. 溅射靶材：超大规模集成电路对高纯金属靶材要求极高

• 市场增长：全球高纯溅射靶材市场规模快速增长，预计未来5年将超160亿美元。
• 国内进展：江丰电子、有研新材等企业在溅射靶材领域具备一定竞争力。

5. 掩膜版：与光刻工艺息息相关，产品趋向精细化

• 需求巨大：国内供给严重不足，掩膜版是半导体制造不可或缺的材料之一。
• 国际领先企业：如Photronics、Toppan Photomasks等占据主导地位。

6. CMP抛光液&抛光垫：半导体抛光工艺核心材料

• 市场依赖进口：国内抛光材料严重依赖进口。
• 国内企业进展：江丰电子、鼎龙股份、安集微电子等具备一定竞争力。

7. 超净高纯试剂：需求量巨大，成长空间十足

• 市场现状：国内超净高纯试剂国产化率较低。
• 国内企业：江化微、晶瑞股份等具备一定研发能力。

8. 工业特殊气体：国内高纯气体市场几乎被外资企业垄断

• 市场现状：国内高纯气体市场几乎被外资企业垄断。
• 国内企业：南大光电等企业在高纯气体领域布局。

9. 封装材料：国内封测行业具备较强竞争力，材料仍是短板

• 市场现状：国内封装材料市场发展迅速，但与国外仍有差距。
• 国内企业：引线框架、封装基板等材料领域国内企业有较大提升空间。

总结

半导体材料是支撑整个半导体产业链的基础，其国产替代已成为行业发展的关键方向。随着中国半导体产业的快速发展和国家政策的大力支持，国内材料企业正逐步提升技术水平和市场竞争力。然而，高端材料仍依赖进口，国产化率较低，因此提升自主生产能力仍是当务之急。受益企业包括江丰电子、雅克科技、晶瑞股份和江化微等，未来有望在半导体材料领域占据更大市场份额。