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半导体材料国产替代进行时，打造中国“芯”时代

核心内容

本报告围绕中国半导体材料国产化进程展开，分析了从无到有和从小到大的两种国产替代路径，强调了材料体系对半导体产业发展的关键作用。报告指出，随着国家政策支持和大基金投资，半导体材料行业正迎来加速发展的机遇。

主要观点

1. 材料是半导体产业发展的基础和先导：

   • 全球半导体材料市场规模在2014年达到443亿美元，占整个半导体市场比重接近14%。
   • 我国半导体材料国产化率低、规模小，难以满足国内产业需求，尤其在高端材料领域依赖进口。

2. 国产替代路径：

   • 从无到有：以大硅片国产化为代表，目前12英寸硅片完全依赖进口，而国内厂商正在加速突破。
   • 从小到大：部分材料如掩膜版、光刻胶、CMP材料已实现一定国产化，且正在向高端工艺领域拓展。

3. 国内IC产业发展路径清晰：

   • 在市场带动下，国内IC产业正逐步实现从市场到核心的突破。
   • 通过产业链整合和研发投入，国内厂商正在提升技术水平和市场份额。

关键信息

国家层面

• 建立完善的材料体系是走向半导体强国的必经之路。
• 《国家集成电路产业发展推进纲要》为材料发展提供了明确目标和政策支持。
• 国家集成电路产业投资基金设立，为产业发展注入资金支持。

产业层面

• 半导体材料是产业链上游，对制造和封装环节起着关键作用。
• 全球主要半导体材料供应商集中于日、美、韩等国家，国内厂商在高端领域仍有较大提升空间。
• 国内IC产业销售额持续增长，但材料环节仍存在短板。

公司层面

• 大硅片领域：主要企业包括有研新材、上海新傲、浙江金瑞泓、洛阳单晶硅等。
• 光刻胶领域：南大光电拟收购北京科华，飞凯材料与中芯聚源共同投资产业基金，强力新材也参与光刻胶研发。
• CMP材料领域：鼎龙股份、安集微电子、晶岭电子材料、力合材料等企业在该领域有所布局。

国产替代路径分析

从无到有：大硅片国产化

• 现状：国内大硅片国产化率低，尤其12英寸硅片完全依赖进口。
• 进展：上海新阳与兴森科技投资的大硅片项目正式启动，预计实现12英寸硅片国产化。
• 前景：随着12英寸硅片需求增加，国产化率有望提升。

从小到大：高端材料国产化

• 掩膜版：外包份额增加，国内厂商如无锡华润微电子、上海凸版光掩膜等正迎来发展机遇。
• 光刻胶：国内厂商如北京科华、苏州瑞红逐步向高端领域拓展，部分产品已进入中芯国际供应链。
• CMP材料：国内企业如安集微电子、鼎龙股份等已占据一定市场份额，技术门槛逐步降低。

A股半导体材料相关公司整理

风险提示

• 行业景气度下行风险
• 行业竞争加剧风险

投资评级

• 行业投资评级：买入
• 公司投资评级：
  • 买入：预期未来12个月内股价表现强于大盘15%以上
  • 谨慎增持：预期未来12个月内股价表现强于大盘5%-15%
  • 持有：预期未来12个月内股价相对大盘变动幅度介于-5%～+5%
  • 卖出：预期未来12个月内股价表现弱于大盘5%以上

总结

半导体材料国产化是实现中国“芯”时代的关键一步。随着国家政策支持、大基金投资以及国内企业研发投入的增加，半导体材料行业正逐步实现从无到有和从小到大的突破。未来，国内材料企业有望在高端领域实现更多替代，推动整个半导体产业链向自主可控方向发展。