20210501-东吴证券-深科技-000021.SZ-2020年报_2021年一季报点评_优势业务持续拓展_未来成长可期_3页_466kb

深科技2020年报&2021年一季报总结

核心内容概述

本报告总结了深科技2020年及2021年第一季度的财务表现与业务发展情况，同时对公司的未来成长性进行了分析与展望。整体来看，公司业绩增长显著，业务结构持续优化，特别是在存储封测领域表现突出，具备较强的市场竞争力。

主要观点

1. 业绩增长显著

• 2020年：公司营业收入为149.67亿元，同比增长13.18%；归母净利润为8.57亿元，同比增长143.3%。
• 2021Q1：公司营业收入为38.27亿元，同比增长15.17%；归母净利润为2亿元，同比增长145.95%。
• 盈利能力提升：净利率从2020年的5.7%提升至2021Q1的6.02%，主要得益于公允价值变动净收益的带动。

2. 存储封测业务持续拓展

• 公司在存储半导体、自主产品、高端制造等业务领域布局，其中存储封测业务需求强劲，收入增长显著。
• 公司具备DDR4、PDDR4等高端存储芯片封测能力，正推动DDR5、GDDR5等新技术开发。
• 已实现叠8层芯片量产，机台可支持叠16层，技术竞争力突出。
• 公司是国内唯一具备从高端DRAM/Flash封测到模组制造完整产业链的企业，可实现7天内完成封装晶圆到内存成品的工序，处于行业领先地位。
• 公司与金士顿、合肥长鑫等国内外龙头客户合作，进一步巩固其在本土存储器封测领域的龙头地位。

3. EMS业务发展稳健

• 公司通过剥离低附加值业务，聚焦医疗、新能源汽车、计量系统等高成长领域的智能制造。
• 根据MMI 2020年全球50大EMS代工厂榜单，公司位列全球第14位、中国大陆第3位，市场地位稳固。

4. 财务预测与估值

• 盈利预测：预计2021年归母净利润为10.95亿元，2022年为15.17亿元，2023年为21.42亿元。
• 估值：当前市值对应2021年PE为23倍，2022年为17倍，2023年为12倍，估值逐步下降，反映市场对公司未来成长性的认可。
• 其他指标：ROE预计从2020年的11.9%提升至2023年的19.1%，显示公司资本回报能力增强；毛利率从2020年的11.3%提升至2023年的13.9%，盈利能力逐步改善。

5. 投资评级

• 维持“买入”评级，认为公司未来6个月相对大盘涨幅将超过15%。

关键信息

财务数据亮点

• 营业收入：预计2021年增长34.6%，2022年增长35.6%，2023年增长37.7%。
• 归母净利润：预计2021年增长27.7%，2022年增长38.6%，2023年增长41.2%。
• 毛利率：从11.3%逐步提升至13.9%。
• 资产负债率：从2020年的63.0%逐步上升至2023年的64.1%。
• 每股收益：从2020年的0.58元提升至2023年的1.46元。

风险提示

• 市场需求不及预期；
• 新品推出不及预期；
• 客户开拓不及预期。

总结

深科技在2020年及2021年一季度展现出强劲的业绩增长，特别是在存储封测业务领域，其技术实力和市场地位不断提升。公司通过优化业务结构，剥离低附加值业务，聚焦高成长领域，增强了整体盈利能力与市场竞争力。未来，随着产能扩张和技术升级，公司有望在存储封测及EMS业务中持续受益，实现更高的盈利增长。当前估值合理，维持“买入”评级。