20210224-东吴证券-深科技-000021.SZ-高端制造龙头_卡位存储国产化黄金赛道_47页_3mb

文档总结

核心内容概述

本文档是一份针对一家高端制造龙头企业的投资分析报告，重点分析了其在存储器封测及EMS业务领域的市场地位、技术能力、盈利情况以及未来发展前景。报告指出，公司作为国内领先的存储器封测企业，已构建从封测到模组制造的完整产业链，并在先进封装技术方面与国际一流企业同步。同时，公司积极剥离低附加值业务，聚焦高成长领域，如医疗、新能源汽车和5G等。公司还具备强大的市场拓展能力和盈利能力，未来在存储器封测市场和EMS市场均有良好的增长潜力。

主要观点

1. 存储器封测业务快速增长

• 公司在存储器封测领域表现突出，2020年营业收入达149.42亿元，同比增长13.0%；归母净利润达8.42亿元，同比增长138.9%。
• 公司具备最新的DRAM封测能力，同时在NAND封测和模组制造方面也有显著进展。
• 公司是唯一一家在国内拥有从高端DRAM/Flash封测到模组制造完整产业链的企业，是国内最大的独立DRAM内存芯片封测企业。

2. 存储器市场扩容带动封测需求

• 全球存储器市场持续增长，2021年市场规模有望达1353.11亿美元，同比增长13.3%。
• 存储器市场受服务器、PC、智能手机等下游应用推动，技术升级如DDR5、多层3D NAND等成为主要增长点。
• 国内存储器厂商如合肥长鑫、长江存储在技术突破和市场拓展方面取得显著进展，带动国产存储器市场发展。

3. 先进封装技术成为封测市场主要增量

• 先进封装技术如FC BGA、TSV、WLCSP、SiP、3D堆叠等，成为推动存储器封测市场增长的重要因素。
• 随着新一代存储器产品如DDR5、LPDDR5的推出，先进封装技术在提升性能、降低功耗、增加容量等方面具有显著优势。
• 先进封装市场预计将在2022年达到约436亿美元，占全球封装市场的近50%。

4. EMS市场地位领先，业务聚焦高成长领域

• 公司是全球EMS厂商第14位、中国大陆第3位，业务覆盖医疗、新能源汽车、5G通信、智能家居等领域。
• 公司通过剥离低附加值业务，专注于高附加值、高成长性的EMS业务，提升整体盈利能力。
• 公司在EMS领域拥有丰富的技术和生产经验，具备为客户提供完整解决方案的能力。

关键信息

盈利预测与估值

• 2020年：营收149.42亿元，归母净利润8.42亿元，每股收益0.57元，对应PE为37倍。
• 2021年：营收201.45亿元，归母净利润10.95亿元，每股收益0.74元，对应PE为29倍。
• 2022年：营收273.25亿元，归母净利润15.17亿元，每股收益1.03元，对应PE为21倍。
• 投资建议：参考可比公司2021年平均估值（38倍），考虑到公司在先进封测技术和客户拓展方面的领先优势，给予公司2021年40倍目标PE，目标价29.6元，首次覆盖，给予“买入”评级。

风险提示

• 市场需求不及预期
• 新品推出不及预期
• 客户开拓不及预期

技术与市场分析

存储器封装与测试

• 存储器封装包括划片、贴片、键合、电镀等工艺，测试则包括功能验证和性能筛选。
• 公司具备多种存储器封装技术，如WBGA、FBGA、FC BGA、TSV、WLCSP、SiP等，并拥有先进的测试设备，支持从DDR3到DDR5、LPDDR4等最新产品的测试。

存储器技术发展

• DDR SDRAM经历了从DDR到DDR5的技术迭代，数据传输速度呈几何倍数增长，同时功耗和电压不断降低。
• NAND存储器向3D NAND发展，通过多层堆叠提升存储密度，降低单位成本。
• 先进制程如1z、1a等在DRAM和NAND市场中逐步普及，提升产品性能和市场竞争力。

市场格局

• 全球存储器市场由三星、海力士、美光等海外厂商主导，占据96%的市场份额。
• 中国存储器市场预计在2021年达到248亿美元，同比增长35.15%。
• 本土存储器厂商如合肥长鑫和长江存储在技术突破和产能扩张方面取得显著进展，有望提升国内市场份额。

结论

公司作为本土存储器封测龙头，具备领先的技术能力和完整的产业链布局，同时在EMS市场占据重要地位，业务结构优化，盈利能力增强。随着全球存储器市场持续扩容和先进封装技术的发展，公司有望充分受益于行业增长，未来增长潜力巨大。