深度报告-20210219-华泰证券-深科技-000021.SZ-转舵存储封测_电子制造巨头再扬帆_25页_2mb

深科技战略转型总结

核心内容概述

深科技（深圳长城开发科技股份有限公司）成立于1985年，是中国领先的电子产品制造服务（EMS）厂商，2015年通过收购沛顿科技，进军半导体存储封测领域，成为国内唯一具备从高端DRAM/Flash晶圆封测到模组成品生产完整产业链的企业。公司通过战略转型，逐步从传统EMS业务向半导体封测和高端制造领域拓展，业绩显著提升。

主要观点

1. 存储封测业务成为新核心：深科技凭借沛顿科技的先进封测技术，受益于全球存储器需求复苏和国产替代趋势，成为存储封测领域的重要参与者。
2. 国产替代加速推进：在中美贸易摩擦和新型举国体制推动下，中国存储芯片自给率低，进口替代空间广阔，深科技凭借其封测能力有望优先受益。
3. 高端制造业务拓展：公司积极拓展医疗健康、汽车电子、智能电表等高毛利领域，实现全球销售，提升整体毛利率。
4. 战略合作与资本运作：深科技联手大基金二期投资建设合肥沛顿先进存储封测厂，预计产能和营收将实现快速增长。

关键信息

1. 深科技发展历程与业务布局

• 成立于1985年，总部位于深圳，是全球领先的EMS厂商。
• 2015年收购沛顿科技，进军半导体存储封测领域，成为国内唯一具备完整存储产业链的企业。
• 2020年10月，拟通过非公开发行股票募资17.1亿元，与大基金二期和合肥经开投创共同投资合肥沛顿先进存储封测项目，项目总投资不超过100亿元。

2. 业绩表现与财务预测

• 2020年营业收入149.4亿元，同比增长12.99%，扣非归母净利润3.3亿元，同比增长170.96%。
• 2020年1-9月，公司毛利率达到11.9%，较2019年提升2.4个百分点。
• 预计2020-2022年EPS分别为0.57/0.75/1.03元，目标价25.75元，首次覆盖给予“买入”评级。

3. 存储芯片市场与技术发展

• 全球DRAM和3D NAND市场需求强劲，2020年全球DRAM/NAND销售额分别为645.6亿美元和560亿美元，同比增长3.2%和27.2%。
• 3D NAND技术持续升级，三星、SK海力士等已量产128层产品，长江存储在3D NAND领域实现突破。
• 沛顿科技具备DDR4、DDR3、LPDDR4、LPDDR3和SSD等产品量产能力，技术储备深厚。

4. 国产替代与政策支持

• 中国存储芯片自给率低，进口替代空间广阔，2019年国内集成电路产业自给率为15.6%。
• 合肥长鑫和长江存储在DRAM和3D NAND领域取得突破，深科技作为封测厂商有望受益。
• 公司通过与大基金二期合作，提升封测产能和技术水平，成为存储器封测环节的国家队。

5. 高端制造业务拓展

• 医疗器械业务：深科技凭借先进的EMS能力和JDM服务，已为全球一流医疗器械企业提供一站式服务，产品包括呼吸机、智能血糖仪等。
• 汽车电子业务：公司与MAXWELL、TECATE等国际厂商合作，超级电容产品已实现批量出口。
• 智能电表业务：公司智能电表产品销往全球30多个国家，2020年营收同比增长30.83%，预计未来将持续增长。

6. 投资建议

• 由于业务战略转型、市场需求增长和政策支持，深科技预计未来三年业绩将稳步增长。
• 预计2020-2022年营业收入分别为149.4亿、201.8亿和272.0亿，毛利率分别为11.9%、14.0%和14.7%。
• 基于可比公司估值，给予2021年预期PE为34.33倍，目标价25.75元，首次覆盖给予“买入”评级。

风险提示

• 疫情蔓延可能导致行业景气度下行。
• 存储器国产替代进度可能不及预期，影响公司收益。

财务预测与估值

结论

深科技通过战略转型，从传统EMS业务向半导体封测和高端制造领域拓展，业绩显著提升。凭借沛顿科技的先进封测能力和与大基金二期的合作，公司有望在存储器国产替代加速和全球产能向中国转移的背景下，实现业绩持续增长。公司同时在医疗、汽车电子和智能电表等高毛利领域取得突破，整体毛利率提升，未来增长潜力巨大。