20210225-华泰证券-深科技-000021.SZ-拟整合业务_聚焦存储半导体封测_6页_1mb
报告摘要
拟整合业务,聚焦存储半导体封测
核心内容
深科技(000021 CH)计划通过整合通讯与消费电子业务,聚焦发展存储半导体封测和高端制造业务。此次整合将由深科技、领益智造和桂林高新集团共同设立的博晟科技进行全资收购,旨在优化业务结构,提升盈利能力。
主要观点
- 业务整合:深科技拟整合通讯与消费电子业务,并由博晟科技全资收购深科技桂林,以集中资源发展存储半导体封测和高端制造。
- 战略意义:通过剥离低附加值的纯组装业务,公司能够更好地聚焦于高增长的存储半导体封测市场,提高整体业务的盈利能力和市场竞争力。
- 市场前景:全球存储器需求强劲,且中国在存储器国产替代方面取得突破,深科技有望在这一趋势中受益。
- 财务预测:公司预计2020年营收同比增长12.99%至149.42亿元,营业利润同比增长103.77%至11.13亿元,2021年和2022年分别预计归母净利润为11.07亿元和15.11亿元,EPS分别为0.75元和1.03元。
- 估值与评级:基于Wind一致预期下2021年可比公司PE均值33.03倍,华泰证券维持深科技34.33倍2021年预期PE,目标价25.75元,维持“买入”评级。
关键信息
业务整合细节
- 深科技、桂林高新集团、领益智造共同设立博晟科技,分别持股36%、34%、30%。
- 博晟科技将专注于系统组装及精密结构部件业务,打造“组装+精密结构件”垂直一体化生产能力。
- 深科技不合并博晟科技财务报表,表明其作为独立实体运作。
市场背景
- 全球存储器需求增长,特别是在手机、服务器、数据中心等领域。
- 中国存储器自给化取得进展,合肥长鑫已量产DDR4,长江存储突破32/64/128层3D NAND技术。
- 深科技拟通过定增募资17.1亿元与大基金二期共同投资新建先进存储封测厂。
财务预测
| 会计年度 | 营业收入(亿元) | 营业利润(亿元) | 归母净利润(亿元) | EPS(元) |
|---|---|---|---|---|
| 2020E | 149.42 | 11.13 | 8.42 | 0.57 |
| 2021E | 201.78 | 15.32 | 11.07 | 0.75 |
| 2022E | 272.03 | 21.23 | 15.11 | 1.03 |
估值指标
| 指标 | 2020E | 2021E | 2022E |
|---|---|---|---|
| PE(倍) | 37.39 | 28.44 | 20.82 |
| PB(倍) | 4.10 | 3.62 | 3.12 |
| EV/EBITDA(倍) | 16.64 | 13.34 | 10.27 |
盈利预测
| 项目 | 2020E | 2021E | 2022E |
|---|---|---|---|
| 营业收入增长率 | 12.99% | 35.04% | 34.82% |
| 营业利润增长率 | 103.77% | 31.48% | 36.58% |
| EPS(元) | 0.57 | 0.75 | 1.03 |
风险提示
- 疫情蔓延:可能影响行业景气度和终端电子产品需求。
- 国产替代进度:若国内存储企业研发或产能提升不及预期,可能影响公司业绩增长。
可比公司估值表
| 公司名称 | 代码 | 2020E EPS(元) | 2021E EPS(元) | 2022E EPS(元) | 2020E PE(倍) | 2021E PE(倍) | 2022E PE(倍) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 通富微电 | 002156 CH | 0.31 | 0.53 | 0.72 | 80.91 | 47.58 | 35.24 |
| 晶方科技 | 603005 CH | 1.10 | 1.71 | 2.30 | 62.87 | 40.65 | 30.07 |
| 长电科技 | 600584 CH | 0.74 | 1.00 | 1.33 | 55.67 | 40.98 | 30.84 |
| 华天科技 | 002185 CH | 0.25 | 0.36 | 0.44 | 52.87 | 36.85 | 30.40 |
| 工业富联 | 601138 CH | 0.92 | 1.11 | 1.25 | 15.23 | 12.68 | 11.25 |
| 环旭电子 | 601231 CH | 0.80 | 1.02 | 1.21 | 24.70 | 19.42 | 16.33 |
| 平均 | - | - | - | - | 48.71 | 33.03 | 25.69 |
投资建议
- 评级:买入
- 目标价:25.75元
- 理由:公司通过业务整合聚焦存储半导体封测,预计未来三年盈利能力将持续提升,估值合理。
估值与盈利指标
- 目标价:25.75元
- 收盘价(截至2月24日):21.39元
- 市值(百万人民币):31,470
- 6个月平均日成交额(百万人民币):519.73
- 52周价格范围(人民币):16.57-28.51
- BVPS(元):4.92
结论
深科技通过整合通讯与消费电子业务,聚焦存储半导体封测和高端制造,有望在市场需求增长和国产替代加速的背景下实现业绩弹性。公司未来盈利预期良好,估值合理,维持“买入”评级。
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