20230325-浙商证券-通富微电-002156.SZ-GPT算力产业链·通富微电点评报告_深度绑定AMD_Chiplet升级加速新成长_3页_319kb

通富微电（002156）深度绑定AMD，Chiplet封装技术领先

核心内容概述

通富微电是全球领先的先进封装测试（OSAT）企业，位列全球第五、中国大陆第二。公司深度绑定AMD，提供Chiplet封装解决方案，受益于国产化进程加速与先进封装技术的发展，有望实现新一轮增长。

主要观点

• 行业地位：通富微电是全球第五、中国大陆第二的OSAT厂商，2021年全球市占率为5.08%。
• 客户结构：与50%以上的世界前20强半导体企业及绝大多数国内知名集成电路设计公司建立合作关系，主要客户包括AMD、恩智浦、联发科、德州仪器、意法半导体、英飞凌等。
• 生产基地：公司拥有7大生产基地，其中南通通富和合肥通富在2021年实现扭亏为盈。
• 技术布局：积极布局HPC、5G、汽车电子、存储器和显示驱动等高附加值领域，推动产品结构优化和营收增长。
• 先进封装能力：具备大规模Chiplet封装生产能力，拥有国内顶级的2.5D/3D封装平台（VISionS）及超大尺寸FCBGA研发平台，技术突破明显。

关键信息

市场前景

• 先进封装是后摩尔时代的重要盈利增长点。
• 据Yole数据，2026年全球先进封装市场规模预计达475亿美元，2020-2026年复合年增长率（CAGR）约为7.7%。
• 中国大陆封测市场2025年预计达3,551.9亿元，占全球封测市场75.6%，行业向中国大陆转移趋势明显。

技术进展

• 公司已建成国内顶级2.5D/3D封装平台及超大尺寸FCBGA研发平台。
• 截至2022年上半年，高密度扇出型封装平台完成6层RDL开发，2.5D/3D先进封装平台BVR技术实现通线并完成客户首批产品验证。
• 2层芯片堆叠的CoW技术已完成技术验证，为高性能计算封装提供解决方案。

盈利预测与估值

• 预计2022-2024年营业收入分别为201.75亿元、241.66亿元、288.44亿元，同比增速分别为27.6%、19.8%、19.4%。
• 归母净利润分别为5.91亿元、10.25亿元、15.72亿元，同比增速分别为-38.3%、73.5%、53.4%。
• 当前股价对应PE分别为63.5倍、36.6倍、23.9倍，EPS分别为0.39元、0.68元、1.04元。
• 综合考虑公司技术优势与市场前景，给予“买入”评级。

风险提示

• 新产品研发不及预期；
• 行业波动；
• 原材料供应及价格波动；
• 汇率波动。

财务摘要

营收与利润预测

资产负债表预测

现金流量预测

财务比率预测

股票投资评级说明

• 买入：证券相对于沪深300指数表现+20%以上；
• 增持：+10%~+20%；
• 中性：-10%~+10%；
• 减持：-10%以下。

行业投资评级说明

• 看好：行业指数相对于沪深300指数表现+10%以上；
• 中性：-10%~+10%；
• 看淡：-10%以下。

基本数据

法律声明及风险提示

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