20220828-国信证券-通富微电-002156.SZ-上半年营收增长35_Chiplet产品大规模量产_5页_496kb

通富微电（002156.SZ）总结

核心内容

通富微电（002156.SZ）在2022年上半年实现了显著的营收增长，但受汇率波动影响，净利润有所下滑。公司积极布局先进封装技术，尤其在Chiplet产品方面取得突破，成为AMD的Chiplet大规模量产供应商。同时，公司多个基地在上半年均实现了业绩突破，下半年计划小批量产5nm产品。

主要观点

• 营收增长：2022年上半年公司实现营业收入95.7亿元，同比增长35.0%。预计2022-2024年营收将分别增长26.8%、22.0%和18.0%，达到200.5亿元、244.6亿元和288.6亿元。
• 净利润波动：公司2022年上半年归母净利润为3.65亿元，同比下降8.8%；扣非归母净利润为3.11亿元，同比下降14.2%。汇兑损失对净利润造成1.37亿元的负面影响，若剔除汇率因素，净利润同比增长25.42%。
• 产品布局：公司已为AMD大规模量产Chiplet产品，并在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面提前布局。FC技术完成5nm认证，Fanout技术达到世界先进水平，2.5D/3D封装方面实现BVR技术通线和CoW技术验证，先进存储封装方面完成3D堆叠存储器技术开发。
• 市场表现：公司2022年第二季度营收为50.7亿元，同比增长32.6%，环比增长12.5%；归母净利润为2.01亿元，同比下降18.0%，环比增长21.9%。毛利率为17.1%，同比略有下降，但环比有所提升。

关键信息

各基地业绩表现

• 崇川工厂：1H22营收35.1亿元，同比增长7.8%，导入84个新项目，包括SiC应用于新能源车逆变器和通讯组网芯片。
• 南通通富：1H22营收9.2亿元，同比增长83.2%，导入新品42个、转量产28个，成为某国际知名PA/基站类客户的第一供应商。
• 合肥通富：1H22营收4.2亿元，导入两家国际大客户。
• 超威苏州、槟城：1H22合计营收58.5亿元，同比增长60.2%，完成AMD13个新品认证和10个其他客户新品导入。

技术进展

• Chiplet封装：已为AMD大规模量产Chiplet产品。
• FC技术：完成5nm FC技术认证，具备9颗芯片的MCM封装技术能力。
• Fanout技术：达到世界先进水平，解决高性能计算封装的高端基板短缺问题。
• 2.5D/3D封装：BVR技术实现通线，CoW技术完成技术验证。
• 先进存储封装：完成高端服务器3D堆叠存储器技术开发，实现多层堆叠内存全流程测试。

投资建议

• 公司作为先进封装领域的封测龙头，维持“买入”评级。
• 当前股价对应2022-2024年PE分别为23.7倍、18.3倍和14.8倍。

财务预测与估值

• 营收预测：预计2022-2024年营收分别为200.5亿元、244.6亿元、288.6亿元。
• 净利润预测：预计2022-2024年归母净利润分别为10.7亿元、13.9亿元、17.1亿元。
• 每股收益预测：预计2022-2024年每股收益分别为0.81元、1.05元、1.29元。
• 关键财务指标预测：
  • 毛利率：预计2022-2024年分别为16%、16%、16%。
  • EBIT Margin：预计2022-2024年分别为6%、7%、7%。
  • ROE：预计2022-2024年分别为10%、11%、13%。
  • EV/EBITDA：预计2022-2024年分别为13.7倍、11.5倍、10.1倍。

风险提示

• 需求不及预期。
• 新产品研发导入不及预期。

附表：财务指标概览

联系信息

• 分析师：胡剑、胡慧、李梓澎、詹浏洋
• 联系方式：
  • 胡剑：021-60893306 / hujian1@guosen.com.cn
  • 胡慧：021-60871321 / huhui2@guosen.com.cn
  • 李梓澎：0755-81981181 / Izipeng@guosen.com.cn
  • 詹浏洋：010-88005307 / zhanliuyang@guosen.com.cn