20230331-天风证券-通富微电-002156.SZ-22年短期利润承压_ChatGPT+Chiplet双引擎指引23年高成长动能_3页_769kb
报告摘要
通富微电（002156）总结
核心内容
通富微电（002156）在2022年度实现了营业收入214.29亿元，同比增长35.52%。尽管整体营收增长显著，但归母净利润为5.02亿元，同比下降47.53%，扣非后归母净利润为3.57亿元，同比下降55.21%。主要原因是受通讯终端、消费电子及PC需求衰退影响，产能利用率及毛利率下降，以及汇率波动带来的汇兑损失2.11亿元。若剔除汇兑损失，公司归母净利润应为7.13亿元，同比下降25.46%。
主要观点
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2022年业绩表现
公司2022年度营收突破200亿元，展现出强劲的增长势头。但净利润承压，主要受市场需求下降和研发投入增加影响。 -
2023年展望
公司设定2023年度营收目标为248亿元，同比增长15.73%。随着全球经济回暖，高性能计算、汽车电子和功率IC业务预计将迎来快速发展，公司长期成长动力充足。 -
ChatGPT与Chiplet驱动增长
ChatGPT等AI应用推动了高性能计算芯片的需求，公司作为AMD最大封测供应商，受益显著。公司持续推进5nm、4nm、3nm等先进封装技术的研发，并在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等领域有深厚技术储备。 -
国际化布局与技术优势
通富超威苏州和通富超威槟城在2022年度合计实现营收143.85亿元，同比增长74%；净利润6.67亿元，同比增长90%。公司凭借先进的封装技术与AMD的深度合作，持续增强其在全球市场的竞争力。 -
先进封装技术发展
随着Chiplet技术的发展和国产化替代进程加速，先进封装技术在市场中的占比预计将在2026年超过50%。公司已具备多种先进封装技术的量产能力，包括基于ChipLast工艺的Fan-out技术、超大多芯片FCBGA MCM技术等。 -
大功率与存储封装技术
公司在大功率模块、存储芯片、射频芯片等技术领域实现全面布局，产品不断迭代升级，市场表现良好，5亿级业务客户数量从2021年的3家增长至2022年的6家。 -
募投项目与产能扩张
2022年公司完成非公开发行募资26.93亿元，用于存储器芯片封装测试、高性能计算、5G等新一代通信用产品封装测试、圆片级封装类产品扩产和功率器件封装测试扩产项目。2023年计划开展东南亚设厂布局，以支持国际大客户的高端需求。 -
员工激励计划
公司在2022年上半年推出股票期权激励计划，激励力度较第一期员工持股计划明显增加，业绩考核目标大幅提升，体现了公司对未来发展的信心。
关键信息
财务数据与估值
| 项目 | 2021 | 2022 | 2023E | 2024E | 2025E |
|---|---|---|---|---|---|
| 营业收入（百万元） | 15,812.23 | 21,428.58 | 24,799.29 | 29,999.70 | 35,000.65 |
| 增长率（%） | 46.84 | 35.52 | 15.73 | 20.97 | 16.67 |
| 归属母公司净利润（百万元） | 956.69 | 502.00 | 898.70 | 1,122.70 | 1,348.48 |
| 每股收益（元） | 0.63 | 0.33 | 0.59 | 0.74 | 0.89 |
| 市盈率（P/E） | 35.11 | 66.92 | 37.38 | 29.92 | 24.91 |
| 市净率（P/B） | 3.22 | 2.43 | 2.30 | 2.14 | 1.98 |
| 市销率（P/S） | 2.12 | 1.57 | 1.35 | 1.12 | 0.96 |
| EV/EBITDA | 7.30 | 6.11 | 7.92 | 7.00 | 6.06 |
投资建议
- 投资评级：买入（维持评级）
- 当前价格：22.2元
- 目标价格：未提供
风险提示
- 下游产品销量不及预期
- 产能建设不及预期
- 原材料价格波动
- 新技术、新工艺、新产品无法如期产业化
财务预测摘要
| 项目 | 2021 | 2022 | 2023E | 2024E | 2025E |
|---|---|---|---|---|---|
| 营业收入 | 15,812.23 | 21,428.58 | 24,799.29 | 29,999.70 | 35,000.65 |
| 营业成本 | 13,098.26 | 18,449.07 | 21,158.76 | 25,499.75 | 29,225.55 |
| 营业利润 | 945.58 | 471.33 | 972.72 | 1,190.95 | 1,470.06 |
| 归属于母公司净利润 | 956.69 | 502.00 | 898.70 | 1,122.70 | 1,348.48 |
| 每股收益 | 0.63 | 0.33 | 0.59 | 0.74 | 0.89 |
主要财务比率
| 项目 | 2021 | 2022 | 2023E | 2024E | 2025E |
|---|---|---|---|---|---|
| 营业收入增长率（%） | 46.84 | 35.52 | 15.73 | 20.97 | 16.67 |
| 归属于母公司净利润增长率（%） | 182.69 | -47.53 | 79.02 | 24.93 | 20.11 |
| 毛利率 | 17.16% | 13.90% | 14.68% | 15.00% | 16.50% |
| 净利率 | 6.05% | 2.34% | 3.62% | 3.74% | 3.85% |
| ROE | 9.16% | 3.63% | 6.15% | 7.14% | 7.96% |
| ROIC | 11.15% | 8.20% | 6.03% | 6.76% | 7.72% |
| 资产负债率（%） | 59.33% | 59.13% | 50.45% | 54.40% | 48.54% |
| 净负债率（%） | 46.41% | 54.80% | 42.35% | 34.24% | 24.56% |
业务布局与技术优势
- 先进封装技术：公司已具备Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等技术的量产能力。
- 大功率模块：车载双面高散热模块散热性能提升60%，体积减少80%，已进入实车测试；光伏高功率模块已进入稳定量产阶段。
- 存储芯片：国产超薄存储器封装技术实现翘曲精准控制；下一代Flash封装技术实现堆叠和超厚/复杂金属层切割控制。
- 射频芯片：实现同一封装内满足不同芯片需求，集成度逐步提升。
- 客户拓展：5亿级业务客户从2021年的3家发展到2022年的6家，同时与海外客户合作深化，抓住新能源与车载应用市场增长机遇。
战略举措
- 募投项目：2022年完成非公开发行募资26.93亿元，用于高性能计算、5G等高前景领域。
- 员工激励：推出股票期权激励计划，激励力度较第一期员工持股计划明显增加，业绩考核目标大幅提升。
总结
通富微电在2022年度营收增长显著，但受市场需求下降、汇率波动和研发投入增加影响，净利润承压。公司凭借与AMD的深度合作及在先进封装技术上的布局，有望在2023年及以后受益于高性能计算、汽车电子等领域的增长。公司技术储备丰富，业务覆盖广泛，未来发展前景良好。
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