20230325-浙商证券-GPT算力产业链封测行业点评报告_Chiplet_异构封装驱动算力升级_2页_678kb

半导体行业总结：Chiplet与先进封装驱动算力升级

核心内容

本报告聚焦于半导体行业中Chiplet与先进封装技术的发展趋势，分析其在算力需求激增背景下对封测产业链的影响。随着GPT等AI技术的推动，算力需求持续增长，Chiplet作为异构封装的重要形式，成为全球延续“摩尔定律”的关键路径，同时为我国突破海外技术封锁提供了可能。

主要观点

• Chiplet技术发展迅速：国际厂商如AMD、英伟达、苹果、英特尔、华为等已推出基于Chiplet架构的产品，技术相对成熟。国内企业如长电科技、通富微电也已具备量产能力。
• 先进封装成为行业新增长点：传统封装技术正向SiP、FOWLP、2.5D/3D等先进封装演进，预计2026年全球先进封装市场规模将达475亿美元，年复合增长率约7.7%。
• 国内封测市场潜力巨大：据Frost&Sullivan预测，2025年中国大陆封测市场规模将达3,551.9亿元，占全球封测市场约75.6%，年复合增长率约7.5%。
• 行业有望见底复苏：当前封测行业受半导体下行周期影响，处于历史低位，但随着经济回暖和需求端增长，预计2023H2市场将出现复苏迹象。
• 国产替代加速：国内封测企业积极布局Chiplet与先进封装技术，有望在技术自主可控背景下加速成长。

关键信息

• Chiplet优势：设计灵活、上市周期短、成本低，是提升算力的重要手段。
• 技术驱动：Chiplet推动先进封装向高集成、高I/O密度方向发展，成为国际巨头重点布局领域。
• 市场前景：全球Chiplet市场规模预计在2035年达到570亿美元，年复合增长率达30.16%。
• 重点企业：
  • 长电科技：全球OSAT龙头企业，Chiplet工艺实现突破，有望率先受益。
  • 通富微电：绑定AMD，具备大规模Chiplet封装能力，增长潜力大。
  • 伟测科技：国内第三方测试领军企业，加速产能扩张推动国产替代。
  • 晶方科技：国内WLCSP服务领先企业，积极布局汽车CIS领域。
  • 甬矽电子：新兴封测厂商，聚焦中高端产品，品牌影响力逐步提升。

风险提示

• 行业周期性波动
• 先进封装研发进展不及预期
• 高端封测设备进口限制

行业评级

• 评级：看好（维持）
• 理由：行业有望在需求端与技术端双重驱动下实现复苏，国内企业积极布局Chiplet与先进封装，推动国产化进程。

投资建议

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