20181111-太平洋-电子设备_仪器和元件行业深度报告_数通PCB景气度连续性和投资标的特点研究_40页_3mb

信息技术：数通PCB景气度与投资标的特点分析总结

核心内容

本报告主要围绕数通PCB行业展开，分析了全球服务器出货量的波动趋势、5G商用前基站建设的连续性、数通PCB市场格局及竞争壁垒，以及深南电路与沪电股份的对比研究。整体来看，数通PCB行业具备较高的技术壁垒和市场集中度，其发展与下游行业如云计算、AI、物联网、5G密切相关，具有良好的增长前景。

主要观点

• 服务器出货量：全球服务器出货量受直接因素（下游资本开支）和两个间接因素（创新升级带来的数据运算和存储需求、上游处理器芯片迭代）影响，呈现大小周期叠加的长期波动向上趋势。
• 5G商用前的基站建设：5G规模商用前，基站建设具有连续性，不会出现明显低潮期，且4G的进一步渗透、5G的规模试验和试商用、IOT基站建设将共同推动PCB需求。
• 数通PCB市场空间：全球数通类PCB市场空间约为140亿美元，市场格局呈现第一梯队和第二梯队，其中深南电路、沪电股份、Multek、TTM等为第一梯队供应商。
• 竞争壁垒：数通PCB行业存在三大壁垒：研发投入和技术储备、认证壁垒、固定资产壁垒。这些壁垒使得行业进入门槛高，新进者面临较大挑战。
• 深南电路与沪电股份对比：两者在业务、技术、客户结构等方面高度相似，但深南在客户平衡性和上下游整合能力上略优，沪电在汽车业务稳定性上表现更好。深南在产能、均价、利润率、现金流等方面具有一定的优势。

关键信息

1. 全球服务器出货量分析

• 服务器出货量与下游资本开支、云计算、AI、物联网、5G等创新升级相关。
• 2018年Q3-Q4全球服务器出货量同比增速环比增长的可能性大于环比下降，且即使环比下降，也保持5%-10%的正增长。
• 2019年Q2开始的全球服务器市场出货量，需关注下游资本开支情况。
• 2017Q4-2018Q2服务器出货量同比增长势头与2015年相似，均受云计算和互联网服务需求驱动。

2. 基站建设与PCB需求测算

• 假设2019年Q2-Q3工信部发布5G牌照，那么2018年前三季度的基站产量同比增速并未萎缩，而是保持中高速增长。
• 5G基站建设对PCB需求按乐观、中性、悲观三种情况进行测算，其中天线馈电网络、射频模块、功放模块、CU+DU、小基站等模块的市场规模在10-217亿之间。
• 5G基站结构改变，拆分为CU和DU，对PCB需求产生影响，其中CU+DU模块需求差异较大，从60-200亿不等。

3. 数通PCB市场格局

• 全球数通类PCB市场空间约为140亿美元，主要应用在服务/存储设备、基站、交换机、路由器等领域。
• 第一梯队供应商包括美国的TTM、新美亚，台湾的金像、瀚宇博德、鹏鼎，大陆的深南电路、沪电股份、Multek（已被东山精密收购），韩国的ISU。
• 第二梯队包括生益电子、欣兴、华通、健鼎、崇达等，其核心产品竞争力稍逊于第一梯队。

4. 数通PCB竞争壁垒

• 研发投入和技术储备壁垒：数通PCB厂商的研发投入和专利数量显著高于普通4-8层板厂商，且需持续跟进客户需求。
• 认证壁垒：客户对全厂、生产线、板号的三重认证，需2-3年时间才能进入合格供应商名录。
• 固定资产壁垒：数通PCB项目的单位产能投资是普通4-8层板项目的4-5倍，且设备价格更高，技术难度更大。

5. 深南电路与沪电股份对比

• 业务与客户结构：沪电客户集中度更高，深南客户结构更平衡且具备上下游整合能力。
• 财务指标：深南PCB业务尚有40%-50%的扩产空间，沪电有约30%。深南均价高于沪电，利润率更高，自由现金流处于负值，而沪电自2016年搬厂后自由现金流稳定。
• 成本管理：深南制造费用占营收比重低于沪电，但直接材料占营收比重高于沪电。
• 设备投资回报：深南和沪电的机器设备投资回报率低于可比的4-8层板民营企业，但随着下游景气度提升，两者投资回报已开始改善。
• 精细化管理：深南在客户审核、成本效率优化、环保节能、人才培养等方面表现不逊于内资民营企业，而沪电披露的信息较少。

投资建议

• 评级：给予PCB行业“看好”评级。
• 风险提示：下游需求不及预期、行业竞争加剧、贸易风险。

总结

数通PCB行业作为高端制造领域，具备较高的技术壁垒和市场集中度。其发展与云计算、AI、物联网、5G等创新技术密切相关，具有良好的增长前景。深南电路和沪电股份在该领域表现优异，但两者在客户结构、产能、利润率等方面各有优势。投资者应关注下游行业需求变化及企业技术储备和认证能力，以把握市场机遇。