电子设备、仪器和元件行业5G系列报告之PCB篇：新世代通信浪潮之基-20190317-太平洋证券-54页_4mb

5G系列报告之PCB篇：新世代通信浪潮之基

核心内容概述

本报告聚焦于5G无线基站和服务器市场对PCB行业的影响，分析了5G与4G基站结构、PCB用量、市场空间以及相关产业链的未来趋势。同时，对服务器市场进行了历史回顾与未来预测，并探讨了全球通信大类PCB市场格局与壁垒，最后推荐了多家受益于5G及通信PCB需求增长的标的。

主要观点

1. 5G无线基站建设对PCB需求空间是4G的约3倍

• 4G宏基站PCB总价值量约为5492元/站，全球4G基站用PCB市场空间约为50-90亿元/年，对应CCL市场空间约10-20亿元/年。
• 5G宏基站PCB价值量约为15104元/站，室分站约为5286元/站，整体PCB需求量约为4G的3.2倍。
• 预计2022-2023年高峰年度，5G基站建设带来的PCB单年度需求约为210-240亿元，对应CCL市场空间约80亿元。

2. 2019年全球服务器用PCB需求虽放缓，但长期增长趋势不变

• 2017Q2-2018Q4是全球服务器出货量快速增长的阶段，2019年增速预计放缓，但整体仍保持正增长。
• 云计算、AI、物联网、5G等技术推动计算和存储需求，云化和虚拟化是不可逆趋势，服务器用PCB需求将持续增长。
• 从大周期视角看，2019年将处于下行半周期，可能持续到2020年Q2。

3. 全球通信大类PCB市场总体分散，但高端赛道需求弹性大且格局较好

• 全球通信大类PCB市场空间约120亿美元，前五企业合计只占约20%。
• 高层数（18层以上）和高频材料PCB主要由第一梯队厂商掌握，具备技术、固定资产、商务及认证壁垒。
• 低层数PCB（如6层及以下）需求变化弹性较小，竞争主要在生产效率。

关键信息

5G基站结构与PCB用量

• 宏基站：包含3个AAU和1个BBU，AAU内含天线系统、收发单元（TRX）、功率放大器（PA）等。
• 天线底板：约0.4*0.75平方米，使用高频材料如Rogers4730，单价约7300元/平米。
• TRX板：10-20层，使用高速材料如松下M4，单价约4000元/平米。
• PA板：双面板，使用高频CCL如RO4350，单价约2300元/平米。
• BBU：3-5块板，约0.48*0.3平方米，使用高速CCL如松下M7，单价约9000元/平米。
• 单站PCB价值量约15104元，是4G基站（约4692元）的3.2倍。

4G基站PCB用量

• 一个BBU拖带3副天线和3个RRU，PCB总面积约0.984平方米，总价值量约5492元/站。
• 4G基站PCB市场空间全球约80亿元/年，CCL市场空间约25亿元/年。

市场预测

• 2019-2026年全球5G宏基站与室分站PCB市场空间：
  • 2019年：约32.8亿元
  • 2023年：约262.4亿元
  • 2026年：约65.6亿元
• CCL市场空间：
  • 2019年：约14.8亿元
  • 2023年：约86.6亿元
  • 2026年：约19.7亿元

推荐标的

风险提示

• 下游需求不及预期
• 行业竞争加剧
• 贸易风险

市场格局与壁垒

• 通信大类PCB市场：总体分散，前五企业合计只占约20%。
• 第一梯队厂商：包括TTM、深南电路、沪电股份、ISU、新美亚、Multek、金像等，其中深南、沪电及内资企业生益电子、方正科技是华为、中兴的主要供应商。
• 技术壁垒：高层数（18层以上）和高频材料PCB存在技术、固定资产、商务及认证壁垒。
• 低层数PCB：需求变化弹性小，竞争主要在生产效率。

图表目录

• 图1、4G基站结构
• 图2、4G基站天线（一副）
• 图3、4G基站天线和RRU PCB用量计算
• 图4、BBU结构尺寸
• 图5、BBU结构尺寸参数
• 图6、4G基站BBU单板配置原则
• 图7、4G基站BBU PCB用量计算
• 图8、中国大陆及全球基站数量（万站）及PCB&CCL用量
• 图9、各个国家的5G商用频谱
• 图10、5G相关芯片
• 图11、5G网络架构相关方案
• 图12、中国移动5G BBU和AAU
• 图13、5G网络承载量公式和Massive-MIMO传输能力
• 图14、5G宏站PCB价值量（元/平米）计算
• 图15、全球2019-2026年5G宏站、室分站用PCB&CCL市场空间
• 图16、全球2019-2026年5G宏站、室分站各部分用PCB市场空间
• 图17、2008Q1-2018Q2全球服务器出货量（万台）及同比增长
• 图18、2016Q1-2018Q2全球服务器/英特尔服务器芯片出货量同比
• 图19、AWS、Facebook、微软、谷歌单季度资本开支总和（亿美元）及同比
• 图20、BAT资本开支预测（百万人民币）
• 图21、全球PCB市场拆分（亿美元）
• 图22、通信大类PCB市场拆分（亿美金）
• 图23、全球主要通信PCB大类产品市场市占率（营收单位：亿元人民币）