电子设备、仪器和元件行业：PCB~WEEKLY，看好PCB高端制造基本面及其大客户抵御风险能力，TSMC法说会指引半导体周期-20190119-太平洋证券-12页_1mb

信息技术：技术硬件与设备行业分析总结

核心内容概述

本报告主要分析PCB（印刷电路板）行业在2019年的基本面及投资机会，尤其关注高端制造领域。报告指出，尽管半导体行业整体处于去库存周期，但PCB高端制造仍具备较强抗风险能力与增长潜力。同时，结合台积电法说会数据及行业趋势，对PCB行业未来走势进行预测，并推荐相关投资标的。

主要观点与关键信息

1. 行业走势与评级

• PCB行业整体表现：
  本周申万印制电路指数下跌2.63%，传统PCB制造升级组合下跌3.76%，数通PCB组合上涨1.94%。

• 行业估值：
  2018年PCB板块整体表现不佳，跌幅达19%。但部分个股如沪电、胜宏等表现较好，部分公司估值已处于历史低位，具备超跌反弹机会。

• 行业评级：
  给予PCB行业“买入”评级，预计未来6个月内行业整体回报将高于市场整体水平5%以上。

2. 半导体周期与PCB行业关联

• 台积电法说会数据：

  • 2018Q4营收约94亿美元，同比增长4.4%，环比增长11.3%；税后利润32.5亿美元，同比增长0.7%，环比增长12.3%。
  • 2019Q1营收预期为73.5亿美元，环比下降21%，低于市场预期，主要受高阶智能手机芯片出货量预期下修、经济压力、贸易摩擦及高性能计算需求下降影响。

• 半导体去库存周期：
  2019H1全球半导体产业链预计仍处于去库存状态，但2019年下半年有望企稳回升。

3. PCB高端制造投资逻辑

• 推荐标的：
  深南电路、沪电股份等。

• 推荐逻辑：

  • 天花板高：全球PCB市场约700亿美元，未来有望诞生200亿美元收入、20-30亿美元利润、400-600亿美元市值的企业。
  • 需求强劲：短期受益于5G通信逆势投资，长期受益于IC载板国产替代。
  • 业务壁垒高：公司为研发导向型企业，产品档次与技术认证领先同行2-3年，且原有高端国外企业增长乏力。
  • 产能与政策利好：产能推进与行业政策催化将推动业绩和估值提升。

• 近期变化：

  • 5G订单从Q1开始出货，超市场预期，但量上不宜过高估计。
  • 南通自动化工厂产能爬坡，盈利能力超市场预期。
  • 2019Q1业绩有望超市场预期，全年净利润目标为9亿元，同比增长30%，短期估值有望突破30倍。

4. PCB两条投资主线

4.1 传统PCB制造升级

• 驱动因素：结构性国产替代，环保监管压力下行业集中度提升。
• 推荐标的：胜宏、景旺、崇达等。
• 预期表现：2019年业绩将呈现U形增速，全年增长有望加速。

4.2 高端制造崛起

• 驱动因素：数据通信领域（如基站、服务器）需求景气，IC载板国产替代趋势。
• 推荐标的：深南电路、沪电股份、生益科技等。
• 投资逻辑：公司具备技术壁垒与管理效率，业绩弹性较大，未来成长空间广阔。

5. 台湾PCB行业分析

• 市场占比：台湾PCB企业总产值约占全球30%。
• 2018年表现：全年营收增长7%，虽有淡季不淡、旺季不旺现象，但整体仍属相对景气年份。
• 2019年展望：预计产值增速将保持平缓（3-5%），不会出现大幅下滑。

6. 覆铜板行业趋势

• 价格周期：全球覆铜板价格处于下行周期，但下游PCB企业仍有1-2年价格红利期。
• 生益科技表现：价格变动幅度相对较小，高端项目（如IC载板、高频材料）将逐步贡献利润，2019年业绩有望好于2018年。

7. 风险提示

• 下游需求不及预期
• 下游投资进度不及预期
• 行业竞争加剧
• 中美贸易摩擦风险

8. 投资评级说明

• 行业评级：

  • 看好：预计未来6个月行业回报高于市场5%以上。
  • 中性：预计未来6个月行业回报介于市场-5%与+5%之间。
  • 看淡：预计未来6个月行业回报低于市场5%以下。

• 公司评级：

  • 买入：预计个股相对大盘涨幅15%以上。
  • 增持：预计个股相对大盘涨幅介于5%-15%之间。
  • 持有：预计个股相对大盘涨幅介于-5%至+5%之间。
  • 减持：预计个股相对大盘涨幅介于-5%至-15%之间。

9. 销售团队联系方式

10. 结论

在半导体去库存周期背景下，PCB高端制造成为逆势增长的重要赛道。深南电路、沪电股份等企业凭借技术壁垒、业务结构优化及行业政策支持，具备较强的抗风险能力和成长潜力。建议投资者关注这些标的的超预期表现及估值修复机会。