2018-数通PCB景气度连续性和投资标的特点研究_40页-3mb

数通PCB景气度连续性和投资标的特点研究总结

核心内容概述

本报告分析了全球服务器出货量与数通PCB市场之间的关系，探讨了5G商用前基站建设的连续性，并深入研究了数通PCB市场格局及竞争壁垒，同时对比了深南电路与沪电股份在业务、技术、客户结构、产能、财务指标等方面的差异。

主要观点

1. 全球服务器出货量趋势

• 服务器出货量受下游资本开支、云计算、AI、物联网、5G等创新升级带来的需求，以及上游芯片更新换代需求三方面影响。
• 2018年Q3-Q4全球服务器出货量同比增速环比增长的可能性大于环比下降，即使增速下降，也将保持**5%-10%**的正增长。
• 2019年Q2开始，服务器出货量可能进入增速下行的半周期，但长期来看，云化、虚拟化、AI、物联网、5G等技术推动服务器需求持续增长。

2. 5G商用前基站建设具有连续性

• 在4G商用前，基站建设并未出现明显低潮期，而是因3G渗透、试商用和大规模试验保持中高速增长。
• 5G商用前，基站建设仍会保持中高速增长，主要受益于：
  • 4G基站进一步渗透
  • 5G规模试验和试商用
  • IOT基站网络建设
• 5G基站建设对PCB的需求将显著增加，AAU部分是4G的约4倍，因此对PCB市场有较大拉动作用。

3. 数通PCB市场格局

• 全球数通类PCB市场空间约为140亿美元，供应商众多，但第一梯队包括：
  • 美国：TTM、新美亚
  • 台湾：金像、瀚宇博德、鹏鼎
  • 大陆：深南电路、沪电股份、Multek（已被东山精密收购）
  • 韩国：ISU
• 第二梯队包括：生益电子、欣兴、华通、健鼎、崇达等。
• 第三梯队在数通PCB领域涉足较少，核心产品竞争力较弱。

4. 数通PCB竞争壁垒

• 三大壁垒：
  • 研发投入和技术储备壁垒：数通类PCB厂商的知识产权数量显著高于普通4-8层板厂商（深南电路专利数量为279项，沪电股份约200项）。
  • 认证壁垒：需通过全厂、生产线、板号三重认证，时间周期约2-3年。
  • 固定资产壁垒：数通PCB项目单位产能投资是普通4-8层板项目的4-5倍，设备要求高，技术难度大，影响良率和产能利用率。

关键信息

5G基站建设对PCB需求测算（单位：亿元）

深南电路与沪电股份对比分析

投资标的特点

• 深南电路：

  • 具有更强的技术储备和客户拓展能力，在数通PCB领域优势明显。
  • 产能弹性大，未来有40%-50%扩产空间。
  • 与华为、中兴、诺基亚等国际大客户合作紧密，客户结构相对均衡。
  • 高多层PCB技术领先，具备上下游整合能力，对5G和AI等新兴需求响应能力强。

• 沪电股份：

  • 以企业通信板为主，客户集中度高，尤其在华为、思科、爱立信等客户中占比较高。
  • 现有产能充足，能应对5G初期需求。
  • 财务表现稳定，2016年搬厂后自由现金流趋于稳定。
  • 在技术与客户结构上略逊于深南，但管理能力较强。

风险提示

• 下游需求不及预期
• 行业竞争加剧
• 贸易政策变化

总结

数通PCB市场具有较高的技术壁垒和投资壁垒，是中高端PCB赛道，未来随着云计算、AI、物联网、5G等技术的发展，市场将持续增长。深南电路与沪电股份在该领域均有较强竞争力，但深南电路在技术储备、客户结构和产能弹性上略胜一筹，是更优的投资标的。