半导体行业超级深度_国之重器_拥抱芯片科技红利__140页_15mb

半导体行业超级深度分析总结

核心内容概述

本报告分析了2018年全球半导体超级景气周期的持续性，并强调了“硅片剪刀差”和“第四次硅含量提升”作为核心驱动因素。同时，报告指出中国半导体产业正迎来崛起的重要阶段，具备天时、地利、人和的优势，有望在全球半导体产业转移中占据重要地位。此外，AI、物联网、汽车电子和5G通信等新兴需求正推动半导体行业进入新一轮增长周期，存储器、GPU、MCU等芯片成为主要受益品种。

主要观点

• 全球超级景气周期：2017-2018年全球半导体市场持续增长，2017年全球半导体销售额同比增长21.6%，存储器市场增速达到50%。
• 硅片剪刀差：硅片价格持续上涨，推动晶圆制造成本上升，进而传导至封装测试环节，导致整个半导体产业链价格上涨。
• 第四次硅含量提升：预计2017-2022年全球半导体硅含量将突破30-35%，以AI、物联网、汽车电子、5G通信等为代表的新兴需求是主要推动力。
• 中国半导体崛起：中国作为全球最大的下游需求和加工市场，具备政策、资金、人才和产业链配套等优势，未来将从封测主导转向设计和制造主导。
• 产业链分工深化：IDM与Foundry两种模式并存，行业进入成熟阶段，重大并购整合加速。

关键信息

行业概况

• 上市公司数量：31家
• 行业总市值：390298.726百万元
• 行业流通市值：266503.587百万元

硅片涨价传导路径

• 硅片涨价 → 前端制造环节 → 后端封装和测试环节
• 存储器、晶圆前端制造、易耗品等是最受益的品种
• 12寸硅片价格从2016年底75美金上涨至120美金，部分报价甚至达到150美金

硅片供需缺口

• 2017-2019年全球硅片供需缺口持续扩大，预计缺口分别为5%、9%、12%
• 各大硅片厂扩产计划集中在2019年，短期内产能难以释放

需求结构

• AI：高性能运算芯片需求增长，主要应用于训练和推断环节，GPU和FPGA是主要受益品种
• 汽车电子：ECU数量和价值量上升，带动车用半导体市场增长，预计2017年市场规模达288亿美元
• 物联网：感知层芯片（MCU、传感器、通信模块）率先受益，预计2020年市场规模将达350亿美元

产品结构

• 存储器：作为第四次硅含量提升的核心抓手，DRAM和NOR Flash受益显著
• GPU：在AI训练和云端推断中发挥重要作用，英伟达占据主导地位
• MCU：万物互联的核心，受益于物联网浪潮
• FPGA：高效灵活可编程，有望应用于云端推断
• 新型存储器：高速高容量，产品研发推进

技术升级

• 10nm以下FinFet制程：先进工艺推动芯片性能提升
• EUV设备：高精密设备是突破工艺的核心
• 先进封装：3D、SiP等技术引领行业趋势
• 化合物半导体新材料：有望受益于下游Foundry和封测崛起浪潮

产业链结构

• 核心产业链：设计、制造、封测
• 支撑产业链：设备、材料
• 产业趋势：从封测主导向设计、制造两端发展

全球半导体龙头及国内上市标的

• 英伟达：AI芯片龙头，数据中心业务增长迅速，2017年营收同比增长32%，净利润同比增长55%
• TI（德州仪器）：战略重心转向汽车电子，模拟器件和嵌入式业务占比达88%，预计汽车电子业务将持续增长
• 兆易创新、景嘉微、扬杰科技、三安光电、北方华创、至纯科技、晶瑞股份等：均是受益于硅片涨价及半导体景气周期的国内优质标的

未来路径与趋势

• 大陆半导体崛起：未来三年将从封测主导转向设计、制造主导，成为全球半导体产业的重要参与者
• AI趋势：终端AI芯片将成为新方向，SoC+IP模式有望成为主流
• 汽车电子：ECU数量和价值量上升，带动车用半导体市场增长，预计2017年市场规模达288亿美元
• 物联网：终端模组成本主要集中在处理器、传感器和通信芯片，预计2020年市场规模将达350亿美元

风险提示

• 硅片供需紧张可能持续
• 全球半导体市场波动性较大
• 技术迭代和市场竞争加剧
• 国内半导体企业面临技术壁垒和国际竞争压力