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北京君正（300223.SZ）并购ISSI，国产车规级存储龙头起航

核心内容概述

北京君正通过并购ISSI，成功转型为国内车规级存储芯片的龙头企业，依托“CPU+存储芯片”双主业模式，受益于汽车电动化和智能化趋势带来的存储芯片需求增长，以及国产替代进程的加速。报告首次覆盖该股，给予“买入”评级。

主要观点

• 战略转型成功：公司从消费/教育电子成功转型至物联网与智能视频领域，成为国内嵌入式CPU设计龙头。
• 车规级存储芯片市场潜力大：随着汽车智能化和电动化的发展，车载存储芯片需求将显著增长，同时面临进口替代机遇。
• 技术平台构建：ISSI已构建全方位车规级芯片研发平台，涵盖DRAM、SRAM、Flash、模拟IC、通信芯片等。
• “CPU+存储”协同发展：北京君正基于MIPS架构的Xbrust系列CPU与ISSI的存储芯片形成协同效应，推动公司长期发展。
• RISC-V架构引领未来：公司为国内首批RISC-V架构践行者，有望在物联网、智能视频等新兴领域发挥技术优势。
• 盈利预测乐观：预计公司2020-2022年归母净利润分别为1.05/6.00/8.39亿元，对应EPS分别为0.22/1.28/1.79元，PE分别为413.9/72.5/51.9倍。

关键信息

并购ISSI背景

• 北京君正于2018年完成对ISSI的并购，ISSI为全球领先的车规级存储芯片设计商。
• ISSI在车规级芯片领域深耕二十余年，其DRAM和SRAM产品在全球市场排名靠前。
• 并购后，ISSI在中国市场收入占比达40.4%，北京君正成为国内少数具备车规级存储能力的企业。

车用半导体发展趋势

• 电动化：纯电动汽车的半导体成本显著高于传统车型，预计2025年车用半导体市场规模将进一步扩大。
• 智能化：L2/L3级自动驾驶对存储芯片带宽和容量需求提升，未来L4/L5级自动驾驶将带来更高性能需求。
• 行业壁垒高：车规级芯片对温度、故障率、寿命等要求极高，行业集中度高，外资厂商占据主导地位。

ISSI产品布局

• DRAM：车规级DDR4 SDRAM容量为4GB和8GB，接口时钟频率覆盖800MHz~1600MHz。
• SRAM：ISSI在SRAM领域具备较强竞争力，其产品在汽车电子中广泛应用。
• 其他产品：包括LED驱动芯片、LIN/CAN网络传输芯片、MCU、光纤通信芯片等，持续拓展产品线。

RISC-V架构应用

• RISC-V具备开源、模块化、灵活性等优势，成为继x86、ARM之后的新兴指令集。
• 北京君正已推出搭载RISC-V架构的T31智能视频芯片，成为国内首批实践者之一。
• 预计RISC-V在物联网、智能穿戴、智能视频等领域将带来增长机遇。

盈利预测

• 2020-2022年：公司归母净利润预计分别为1.05亿元、6.00亿元、8.39亿元。
• EPS：2020年0.22元、2021年1.28元、2022年1.79元。
• PE：当前股价对应2020-2022年PE分别为413.9倍、72.5倍、51.9倍。
• 复合增速：预计未来三年净利润复合增速超过40%，PEG为1.8，显示成长性良好。

风险提示

• 行业景气度下行：车用半导体或存储芯片市场需求下降。
• 中美贸易摩擦：可能影响芯片出口、关税增加或代工厂商合作不稳定。

财务摘要

资产负债表（单位：百万元）

利润表（单位：百万元）

总结

北京君正通过并购ISSI，实现了从消费电子向车规级存储芯片的转型，成为国内车规级存储芯片龙头。随着汽车电动化、智能化的推进，车用存储芯片需求将显著增长，公司凭借技术积累和产品矩阵，有望在进口替代浪潮中获得较大市场份额。同时，公司亦在RISC-V架构方面积极布局，拓展智能穿戴、物联网、智能视频等新兴市场。整体来看，公司具备较强的成长性和技术优势，给予“买入”评级。