深度报告-20230603-浙商证券-半导体行业深度报告_封测·价值重启（一）_Chiplet与周期共振_17页_1mb

Chiplet技术作为延续"摩尔定律"的重要路径，凭借设计灵活、上市周期短和成本低的优势，成为破解半导体制造挑战的关键。国际厂商如AMD、NVIDIA、苹果和Intel已积极布局，推出M1 Ultra、H100、Sapphire Rapids等产品；国内公司如华为、长电科技和通富微电也在加速研发，实现国产化突破。未来发展将受益于算力需求增加和自主可控需求，推动IC载板、封测技术和设备国产化进程。

报告分析，Chiplet技术缓解了先进制程的瓶颈，并驱动产业链革新：IC载板市场预计2026年规模达214亿美元（2021-2026年复合增长率86%）；先进封装全球市场将增至475亿美元（复合增长率77%）；封测设备国产化率低，但机会大，2021年主要为10%，潜在增长强劲。国内企业如长电、通富已量产Chiplet产品，带动载板厂商（如鹏鼎控股、东山精密）和设备供应商的投资扩产。

风险包括科技制裁加剧、技术进展不及预期和下游需求波动。分析师维持看好评级，认为Chiplet将加速我国半导体产业独立。

（注：以上总结基于报告核心内容，涵盖投资要点、技术布局、产业链影响、风险和结论。）