半导体行业点评报告：封测景气度高，国内封测龙头受益良多-20201224-开源证券-19页_1mb

半导体行业封测分析总结

核心内容概述

本文主要分析了半导体封测行业的现状、发展趋势及投资机会，重点聚焦于国内封测龙头企业的表现和前景。报告指出，封测行业正经历高景气度，受益于晶圆厂产能扩张、国产替代加速以及5G技术带来的市场需求增长。同时，先进封装技术成为未来发展的关键方向，国内封测厂商在技术平台和市场份额方面已接近国际领先水平。

主要观点

1. 封测行业市场广阔，技术平台同步

• 行业规模：2019年全球封测市场规模达564亿美元，中国占全球市场份额约20.1%，且增速显著高于全球水平（CAGR约17.5%）。
• 技术发展：国内封测厂商技术平台已基本与海外厂商同步，具备先进封装（如WLCSP、SiP、TSV等）的生产能力。
• 市场集中度：全球封测行业CR10达81%，中国台湾占据43.9%的市场份额，国内龙头（长电科技、通富微电、华天科技）已进入国际第一梯队。

2. 封测行业景气度高，盈利空间提升

• 产能利用率：2020年国内封测厂产能利用率保持高位，部分厂商已发出涨价函，如日月光半导体在2021Q1平均接单价格上涨5%-10%。
• 盈利能力：2020Q3，长电科技、华天科技、通富微电毛利率分别提升至15.46%、22.30%、15.42%，净利率也有显著增长。
• 需求驱动：新能源汽车销量增长、5G手机放量以及晶圆厂产能扩张，均推动封测需求增长，国内封测厂有望受益。

3. 未来趋势：先进封装引领行业

• 技术演进：封测技术从传统封装（SOT、QFN、BGA）向先进封装（FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP）演进，尤其是WLCSP、SiP等技术在5G、AI、物联网等新兴领域应用广泛。
• 增长预测：Yole数据显示，2018-2024年先进封装市场将以8%的CAGR增长，至2024年达近440亿美元，远超传统封装的2.4%增速。
• 技术渗透：主流先进封装技术（如2.5D/3D TSV、Fan-Out、ED）在AI、HPC、数据中心、CIS、MEMS等领域的渗透率持续上升，预计CAGR超过26%。

关键信息

1. 市场规模与增长

• 全球封测市场规模：2019年达564亿美元，预计2024年将增长至约440亿美元。
• 中国封测市场：2019年达2350亿元，CAGR约17.5%。

2. 国内封测龙头表现

• 长电科技：2020Q3毛利率15.46%，净利率15.46%，计划投入50亿元扩产，2020-2022年EPS预计为0.75/1.04/1.48元，PE分别为54.7/39.8/27.9倍。
• 通富微电：2020Q3毛利率22.30%，净利率15.42%，计划投入32亿元扩产，2020-2022年EPS预计为0.25/0.39/0.49元，PE分别为103.5/66.7/52.9倍。
• 华天科技：2020Q3毛利率22.30%，净利率15.42%，计划投入80亿元建设南京项目，2020-2022年EPS预计为0.28/0.38/0.45元，PE分别为50.5/37.2/31.0倍。

3. 驱动因素

• 晶圆厂产能扩张：2017-2020年全球计划投产62座晶圆厂，其中26座位于中国大陆，占比42%。
• 国产替代：中美贸易摩擦背景下，国内封测厂商获得更多订单，市场份额有望提升。
• 5G与新兴技术：5G手机放量、物联网、AI、自动驾驶等需求推动封测行业向高密度、高速率、高可靠性方向发展，催生更多先进封装需求。

4. 风险提示

• 下游需求不及预期
• 国际形势进一步恶化
• 国产半导体自主可控不及预期

推荐标的

• 长电科技：技术平台成熟，与日月光集团竞争激烈，受益于中芯国际订单和产能扩张，维持“买入”评级。
• 通富微电：客户资源优质，与AMD、MTK等大客户合作紧密，预计未来盈利持续增长，维持“买入”评级。
• 华天科技：成本优势显著，积极布局高端市场，拥有Unisem并购优势，维持“买入”评级。

行业发展趋势

• 封测行业进入新一轮上升周期，产能紧张将持续至2021Q2。
• 海外疫情导致封测产能受限，更多订单向中国转移。
• 封测行业未来将主要依赖先进封装技术，如SiP、WLCSP、TSV等，以满足5G、AI、物联网等领域的高性能需求。

总结

封测行业正处于高景气度阶段，国内龙头厂商在技术、产能和市场占有率方面表现突出。随着晶圆厂产能扩张、国产替代加速以及5G等新兴技术的推动，先进封装将成为行业增长的核心驱动力。国内封测厂商具备良好的盈利提升空间，投资建议为“买入”。