20230407-天风证券-半导体_产业创新+周期复苏+估值回升三重逻辑_重点关注封测板块大机遇_3页_449kb

半导体行业研究报告总结

核心内容概述

本报告聚焦于半导体行业当前面临的三大机遇：产业创新、周期复苏、估值回升，并特别强调了封测板块在这些机遇下的显著发展潜力。报告认为，Chiplet技术作为大算力时代的关键一环，将在AI生成内容（AIGC）及地缘政治背景下发挥重要作用，同时封测产业链相关企业及设备公司有望受益于行业周期的复苏与估值修复。

主要观点

1. 产业创新机遇：Chiplet技术驱动算力提升

• 技术背景：随着摩尔定律放缓，芯片性能提升难度加大，导致算力缺口显著。Chiplet通过同构扩展与异构集成方案，有效提升晶体管数量与算力性能，满足AIGC时代对算力的高需求。
• 应用场景：Chiplet在5G通信、医疗等领域已有应用，且具备更广泛的市场潜力。
• 地缘政治影响：Chiplet有助于突破国产制程瓶颈，提升中国半导体企业在全球竞争中的地位。其开发模式将创新“卡点”从工艺转向系统集成，有利于发挥中国在应用创新方面的优势。
• 国内布局：国内封测企业如长电科技、通富微电、华天科技已实现Chiplet的量产，且伟测科技、利扬芯片等第三方测试公司积极布局高端测试技术。

2. 周期复苏机遇：封测行业进入回升阶段

• 稼动率与订单：部分封测公司截至2023年第一季度稼动率及订单连续下降3-4个季度，接近历史低点。预计2023年第二季度起订单将回升，稼动率有望逐步提升。
• 库存调整：封测公司库存周期在2022年第三季度达到高点后，第四季度大幅回落，释放出行业复苏信号。
• 资本开支：龙头封测公司如长电科技、华天科技等加大资本开支与扩产规划，为后续增长奠定基础，带动相关设备公司订单与业绩增长。
• 设备受益：测试设备需求上升，华峰测控、金海通等公司已获得头部封测企业的认可。直写光刻设备可能在2.5D interposer领域替代传统光刻机。

3. 估值回升机遇：重资产封测板块具备修复空间

• 估值现状：当前长电科技、华天科技、通富微电的PB（市净率）处于历史相对低位，分别为2.5倍、2.5倍、2.1倍。
• 历史对比：与上一轮估值高峰相比，这些公司PB估值从4-6倍回落至当前水平，存在较大修复空间。
• 预期ROE提升：随着需求拉动，封测板块的ROE（净资产收益率）有望回升，从而推动PB修复。

关键信息

建议关注企业

风险提示

• 行业复苏不及预期
• 研发投入不足
• 估值修复不及预期

投资评级

结论

当前半导体行业正迎来产业创新、周期复苏、估值回升的三重机遇，其中封测板块作为关键环节，具备显著的增长潜力。Chiplet技术作为未来算力提升的重要手段，将推动封测产业链价值提升，同时国内企业通过技术积累与布局，有望在全球竞争中占据有利位置。建议重点关注相关封测企业及设备公司，把握行业复苏与估值修复带来的投资机会。