20230222-光大证券-半导体封测行业系列跟踪报告之一_Chiplet等先进封装应用不断扩大_行业景气度有望23H2实现回升_5页_700kb

半导体封测行业系列跟踪报告总结

核心内容

随着摩尔定律逐渐接近物理极限，半导体行业开始转向先进封装技术作为突破方向。先进封装技术（如倒装芯片、WLP、2.5D、3D封装）不仅能够提升芯片集成度和性能，还能有效降低制造成本，成为实现“More than Moore”的关键手段。预计到2026年，先进封装市场规模将占整个封装市场的50%以上，并成为未来半导体产业发展的核心赛道。

主要观点

• 先进封装的重要性：先进封装技术不再依赖传统焊线方式，通过异质整合实现芯片性能与成本的优化，是当前半导体行业的重要发展方向。
• Chiplet技术的兴起：Chiplet（芯粒）作为先进封装的一种应用形式，通过将多个功能芯片裸片整合，成为实现高性能、低成本和高良率的重要途径。预计Chiplet市场规模将从2024年的58亿美元增长至2035年的570亿美元。
• 行业景气度回升预期：半导体封测行业在2023年下半年有望随着半导体行业整体复苏而回升，尤其在消费电子、PC、数据中心等领域需求逐步回暖。
• 国产替代机遇：由于先进制程受限，Chiplet技术为国产替代提供了突破口。2022年12月发布的《小芯片接口总线技术要求》标准，标志着中国在Chiplet领域迈出了重要一步。

关键信息

先进封装技术分类

Chiplet技术优势

• 通过封装技术整合不同IP模块，实现高性能和低成本。
• 在先进制程受限的情况下，成为国产替代的重要路径。
• 未来市场规模增长迅速，预计到2035年将超过570亿美元。

行业复苏预期

• 台积电和中芯国际均认为2023年H1为行业周期底部，H2有望开始复苏。
• 半导体封测行业受景气度下行影响较大，但随着下游需求回暖，预计2023年下半年行业将有所回升。

关注企业

投资建议

• 建议关注具备先进封装技术能力的国内企业，如长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子和晶方科技。
• 这些企业在Chiplet领域均有布局，部分公司已实现7nm/5nm产品量产，具备较强的市场竞争力。

风险提示

• 技术研发不及预期。
• 下游应用扩展速度不及预期。
• 行业竞争加剧。

估值与评级

• 行业评级：买入（维持）
• 公司评级：整体维持买入评级，部分企业如长电科技、通富微电等具备较高的增长潜力。
• 估值方法：本报告基于合理假设，但估值结果不保证所涉及证券能够在该价格交易。

结论

先进封装技术作为超越摩尔定律的关键手段，正在迅速发展并广泛应用于多个领域。Chiplet技术作为先进封装的重要组成部分，为半导体行业提供了新的增长路径。随着行业景气度回升和国产替代进程加快，国内封测企业有望在这一赛道中获得显著发展机会。