深度报告-20230203-浙商证券-半导体行业深度报告_复苏之封测行业_周期底部_复苏可期_28页_2mb

封测行业深度报告总结

核心内容

封测行业作为半导体产业链的重要环节，当前处于周期底部，但随着行业景气度修复和新兴技术发展，复苏迹象明显。全球半导体产业向中国转移，中国封测市场已成为强势产业，市场规模持续增长。2023H2半导体市场有望复苏，封测环节将充分受益。Chiplet方案和先进封装技术成为推动行业增长的关键因素。

主要观点

1. 行业周期性底部：目前封测行业稼动率及板块估值回落至历史低位，与2018~2019年下行周期相比，处于相对底部水平。随着经济回暖和行业需求复苏，封测行业有望开启新一轮成长。
2. 技术与需求双驱动：技术端，封装技术正从传统向先进封装演进，包括SiP、FOWLP、2.5D/3D等；需求端，5G、HPC、汽车电子等新兴应用蓬勃发展，为封测行业带来长期增长动力。
3. Chiplet方案优势显著：Chiplet凭借高设计灵活性、高性价比和短上市周期，成为后摩尔时代的重要解决方案。预计2035年全球Chiplet市场规模将达570亿美元，CAGR为30.16%。
4. 国内厂商积极布局：长电科技、通富微电、伟测科技、晶方科技等国内领先企业已实现Chiplet先进封装量产，并在高端测试和汽车电子等领域拓展新业务。

关键信息

行业概况

• 封测是集成电路生产的后序工艺，已成为独立子行业。
• 2021年中国封测业占集成电路产业结构的26.4%，中国大陆封测市场规模2025年预计达3,551.90亿元，占全球约75.61%。
• 全球封测市场呈现强周期性，2023H2有望实现复苏。

市场增长趋势

• 全球先进封装市场规模预计从2020年的304亿美元增长至2026年的475亿美元，CAGR为7.7%。
• 中国大陆先进封装市场规模预计从2020年的351.3亿元增长至2025年的1,136.6亿元，CAGR为26.47%。
• 2024年全球汽车电子封装市场规模预计达90亿美元，年复合增长率10%。

Chiplet市场前景

• Chiplet方案在架构设计和封装技术上已具备成熟支撑，成为后摩尔时代的重要选择。
• 全球Chiplet市场规模预计从2018年的6.45亿美元增长至2024年的58亿美元，CAGR为44.20%。
• 2035年全球Chiplet市场规模预计达570亿美元，CAGR为30.16%。

重点公司表现

• 长电科技：全球第三、中国第一OSAT厂商，2021年全球市占率10.82%。2022Q1-Q3营收同比增长13.05%，归母净利润同比增长15.92%。公司具备XDFOI Chiplet高密度多维异构集成技术，可实现4nm节点多芯片系统集成封装产品出货。
• 通富微电：全球第五、中国第二OSAT厂商，2021年全球市占率5.08%。2022Q1-Q3营收同比增长36.73%，归母净利润同比下降32.19%。公司与AMD深度合作，具备7nm Chiplet量产能力，5nm预计2022H2小规模试产。
• 伟测科技：国内第三方集成电路测试领军企业，2022Q3归母净利润同比增长59.20%和90.80%。公司专注高端芯片测试，客户群体广泛，涵盖芯片设计公司、封测厂、晶圆厂及IDM。
• 晶方科技：国内WLCSP服务领先企业，深耕传感器领域，2022Q3营收同比下降18.90%，归母净利润同比下降46.60%，但毛利率维持在46.1%。公司积极布局汽车CIS等新兴应用领域，研发投入持续增加。

风险提示

• 行业周期性波动
• 先进封装研发进展不及预期
• 高端封测设备进口限制

行业评级

• 看好（维持）

投资要点

• 技术与需求升级双驱动，封测行业有望见底复苏
• Chiplet方案成为后摩尔时代的重要解决方案
• 国内封测企业加速布局先进封装技术，提升市场竞争力
• 下游新兴应用带动封测技术升级及市场规模增长

图表目录

• 图1：集成电路产业链
• 图2：2021年中国集成电路产业结构比例
• 图3：半导体产业迁移路径
• 图4：2011-2021年全球及中国封测市场规模
• 图5：2020-2021年全球前十大封测公司市占率
• 图6：全球半导体市场呈现强周期性特征（截至2022年11月）
• 图7：长电科技、通富微电、晶方科技历史PE
• 图8：长电科技、通富微电、晶方科技历史PB
• 图9：2021年中国集成电路市场应用结构
• 图10：2021-2027E全球HPC市场规模
• 图11：2018-2023E全球公有云市场规模
• 图12：2014-2023E全球存储芯片市场规模
• 图13：2016-2023E中国存储芯片市场规模
• 图14：2017-2022E我国汽车电子市场规模
• 图15：2017-2022E我国功率半导体市场规模
• 图16：2020-2026年全球封测规模及结构
• 图17：2019-2025E全球先进封装市场结构
• 图18：2021年半导体厂商先进封装领域资本支出
• 图19：2016-2025E中国先进及传统封测市场规模（销售口径）
• 图20：2016-2022E中国先进封装占全球比例趋势
• 图21：基于Intel EMIB封装技术的Chiplet系统
• 图22：Chiplet晶圆设计方案
• 图23：Chiplet方案下芯片良率显著提升
• 图24：多核处理器中Chiplet方案巨大成本优势
• 图25：AMD Gen4 EPYC处理器架构
• 图26：多芯片封装解决方案的演变
• 图27：全球基于Chiplet方案的半导体器件市场增长势头强劲
• 图28：2.5D封装结构示意图
• 图29：3D封装结构示意图
• 图30：先进封装发展主轴从2D平面走向3D堆叠、单芯片走向多芯片设计
• 图31：长电科技全球布局
• 图32：2022Q1-Q3营收同比增长13.05%
• 图33：2022Q1-Q3归母净利润同比增长15.92%
• 图34：2022Q1-Q3销售毛利率、净利率分别为17.98%、9.90%
• 图35：2018-2022Q3公司期间费用率
• 图36：通富微电七大生产基地
• 图37：2022Q1-Q3营收同比增长36.73%
• 图38：2022Q1-Q3归母净利润同比下降32.19%
• 图39：2022Q1-Q3销售毛利率、净利率分别为15.57%、3.20%
• 图40：2018-2022Q3公司期间费用率
• 图41：2023Q3伟测科技归母净利润同比增长59.20%
• 图42：2023Q3伟测科技归母净利润同比增长90.80%
• 图43：2019-2022Q3伟测科技毛利率维持高位
• 图44：伟测科技期间费用率整体呈优化趋势
• 图45：2022Q3晶方科技营业收入同比增长-18.90%
• 图46：2022Q3晶方科技归母净利润同比增长-46.60%
• 图47：2022Q3晶方科技毛利率为46.1%
• 图48：2022Q3晶方科技研发费用率涨至15.5%

表格目录

• 表1：集成电路封装功能
• 表2：集成电路测试分类
• 表3：全球封测龙头企业经营概况
• 表4：集成电路封装技术的五个发展阶段
• 表5：先进封装代表底层技术
• 表6：2D、2D+、2.5D、3D封装技术对比
• 表7：台积电和英特尔系统级先进封装技术平台
• 表8：国内面向Chiplet的先进封装方案（截至2023年2月1日）
• 表9：2022年通富微电股权激励计划业绩考核目标
• 表10：2022年通富微电股权激励计划待摊费用（单位：万元）
• 表11：伟测科技客户群体
• 表12：2021年伟测科技募集资金投入项目及投资总额
• 表13：2021年晶方科技股权激励计划业务考核目标
• 表14：2021年晶方科技股权激励计划总摊销费用