深度报告-20230918-东吴证券-封测行业中报总结_周期触底环比改善_关注先进封装布局_34页_1mb

封测行业分析总结：周期触底，先进封装迎来机遇

1. 封测行业现状

• ⚙️ 业绩下行但Q2企稳：2023年上半年行业整体营收同比下降10%，净利润下滑73.2%。Q2业绩环比明显改善，稼动率回升，毛利率环比提升。
• 💬 下游分化明显：消费电子下滑严重，车载和AI相关领域增长强劲。
• 📊 产能释放时间窗口：封测厂2020-21年扩产，产能预计2023-24年释放，与周期回暖契合。

2. 先进封装技术趋势

• ⚡️ 先进封装占比激增：Yole预测，先进封装市场占整体封装份额将从2014年的38%升至2026年的50%，CAGR达66%。
• 🧩 Chiplet技术崛起：2018-24年全球市场规模复合增长44%，预计2035年达570亿美元。
• 🧬 技术演进明确路线：
  • 25D/3D封装：对TSV、凸块、键合技术提出更高要求。
  • 倒装焊（FC）、TSV、晶圆级封装（WLP）是核心方向。

3. 主要推动因素

• 🚀 下游需求：AI、车载、大模型等需求驱动DDIC封装率先受益。
• 🧪 技术驱动：“摩尔定律”放缓，封装成为性能提升的重要方向。
• ⚡️ 巨头发力：
  • 台积电：CoWoS供不应求，产能激增至12K片/月。
  • 英特尔：推动玻璃基板替代传统基板。
  • 三星：构建MDI联盟，加强3D封装。
• 🛠️ 国产布局：长电科技、通富微电、华天科技均实现先进封装量产。

4. 研究建议

✅ 关注标的

• 业绩率先回暖：颀中科技、汇成股份。
• 先进封装龙头：长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、甬矽电子。
• 其他：
  • 存储HBM：深科技
  • 测试领域：伟测科技
  • 材料端：兴森科技（基板）、华正新材、和林微纳（探针）

⚠️ 风险提示：

• 下游需求波动
• 原材料价格波动
• 设备依赖进口，短期存在卡脖子风险