20260614-光大证券-_基础化工_半导体高景气拉动材料需求_关注国产替代实际推动进展_行业周报_20260608-20260612_赵乃迪_周家诺_蔡_2页_279kb

半导体行业周报总结（20260608-20260612）

核心内容概述

本报告聚焦半导体行业的高景气度及其对上游电子化学品需求的拉动作用，同时分析国产替代在关键材料领域的实际进展，并关注行业价格中枢上行对龙头企业的盈利影响。

行业景气度持续向上

• 全球半导体销售额增长显著：根据SIA数据，2026年1-4月全球半导体销售额累计达3817.7亿美元，同比增长约70.5%；4月单月销售额达1104.8亿美元，同比增长93.9%。
• 中国大陆市场表现亮眼：中国大陆市场1-4月销售额达1021.7亿美元，同比增长约64.8%，占全球市场比重约21.3%。
• AI算力需求推动增长：AI产业链的高景气带动高性能逻辑芯片和HBM等先进存储芯片需求放量，叠加存储芯片价格上涨，为电子化学品需求提供了坚实支撑。
• 估值水平处于高位：截至2026年6月12日，电子化学品（中信）行业指数上涨至3449.41点，年初至今涨幅约54.8%；PE-TTM达84.0倍，处于历史较高水平。

半导体材料市场稳步增长

• 全球市场规模创历史新高：2025年全球半导体材料市场规模达732亿美元，同比增长约6.8%。
• 细分领域增长显著：晶圆制造材料458亿美元（同比+5.4%），封装材料274亿美元（同比+9.3%），其中先进封装、HBM及光刻相关材料是主要增长动力。
• 中国大陆增速领先：2025年中国大陆半导体材料市场规模约156亿美元，同比增长约12.5%，居全球第二位，占全球市场比重约21.3%。

国产替代加速推进

• 光刻胶市场增长潜力大：据Frost & Sullivan预测，2024年中国大陆半导体光刻胶市场规模约56亿元，预计2029年达115亿元，CAGR约15.5%；其中ArF光刻胶增长尤为显著，由约26亿元提升至约64亿元（CAGR约20.2%）。
• 企业订单增长明显：鼎龙股份近期获得两家头部晶圆厂合计新增订单近1000加仑，截至6月12日已获8款高端晶圆光刻胶批量订单，较一季度末新增5款。
• CMP抛光垫市场前景广阔：2024年中国大陆CMP抛光垫市场规模约23亿元，预计2029年达58亿元（CAGR约20.7%）。
• 产能扩张与布局：鼎龙股份计划在潜江园区启动第三条软抛光垫产线，重点布局玻璃基板及大尺寸抛光垫，规划年产能30万片，预计2026年底投产。
• 新进入者值得关注：建议关注彤程新材等企业在CMP抛光垫领域的放量进展。

材料价格中枢上行，龙头受益

• 特气价格波动明显：受地缘因素影响，氦气价格由年初约580元/瓶上涨至4-5月约3050元/瓶峰值，6月12日回落至约1300元/瓶；WF6进口均价由1月约54.0美元/千克升至4月约100.5美元/千克。
• 湿电子化学品价格上涨：国内硫磺价格由年初约3760元/吨涨至6月12日约9868元/吨（涨幅约162%），带动G5等级电子级硫酸价格上涨至约6000元/吨。
• 行业壁垒与盈利弹性：半导体材料具有较强的客户绑定与认证壁垒，企业议价权和长协机制形成供应壁垒。在行业价格中枢上移、成本可向下游传导的背景下，具备稳定客户结构和成本控制能力的国内龙头有望受益。

风险提示

• 下游需求不及预期
• 产能建设进度不及预期
• 新产品客户导入进度不及预期
• 研发风险
• 地缘政治风险

总结

当前半导体行业景气度持续向好，电子化学品板块估值已处于历史较高水平。全球半导体材料市场稳步增长，中国大陆增速领先。国产替代在光刻胶和CMP抛光垫等关键材料领域加速推进，企业订单和产能扩张取得积极进展。同时，特气与湿电子化学品价格中枢上行，国内龙头有望受益于价格弹性。建议关注行业龙头的出货节奏与盈利兑现能力。