半导体前道检测量测设备行业研究报告：良率控制关键设备，国产替代加速进行-20230605-浙商证券-36页

半导体前道检测量测设备国产替代研究报告总结

行业趋势

半导体行业周期与国产替代

• 行业周期：全球半导体行业呈“M”形波动，大周期约10年，小周期约3年。
• 2024年周期拐点：预计2024年全球半导体资本开支迎来周期反转，行业进入上行周期。
• 资本开支变化：2022年全球半导体资本开支为1817亿美元，同比增长19%；2023年预计为1466亿美元，同比下降19%。
• 中国半导体设备市场：2022年销售额达283亿美元，占全球26%，成为全球最大半导体设备市场。
• 政策推动：半导体产业逆全球化趋势明显，国内政策支持预期增强，推动国产替代进程。

前道检测量测设备

市场规模与格局

• 市场规模：2021年全球前道检测量测设备市场规模达104亿美元，占半导体设备市场约12%。
• 技术路线：主要包括光学检测技术（75.2%）、电子束检测技术（18.7%）和X光量测技术（2.2%）。
• 检测与量测定义：
  • 检测：用于发现晶圆表面的异质结构缺陷，如颗粒污染、表面划伤等。
  • 量测：用于量化描述晶圆表面的结构尺寸和材料特性，如关键尺寸、套刻精度、薄膜厚度等。

检测技术应用

• 有图形检测：用于检测纳米级缺陷，包括纳米颗粒、凹陷、突起等，主要应用于前道制程和先进封装。
• 无图形检测：用于检测裸硅片的缺陷，如颗粒、残留物等，主要应用于前道制程。
• 明暗场检测：明场和暗场检测技术结合使用，用于提高检测精度和效率。

量测技术应用

• 关键尺寸量测：用于测量晶圆电路图形的线宽、高度和侧壁角度，提升工艺稳定性。
• 套刻精度量测：用于测量不同层之间图案对齐误差，帮助光刻机优化对齐。
• 三维形貌量测：测量晶圆表面粗糙度、高度均匀性等，确保良率。
• 薄膜膜厚量测：测量晶圆上不同材料层的厚度、折射率和反射率，确保均匀性。

重点公司分析

精测电子

• 业务布局：公司深耕检测行业17年，是国内平板显示检测设备龙头，2018年起拓展半导体和新能源设备业务。
• 2022年营收：实现主营业务收入26.95亿元，同比增长12.84%。
• 半导体业务：2022年实现收入1.83亿元，同比增长34.12%，在手订单8.91亿元。
• 产品覆盖：前道检测设备包括关键尺寸量测、电子束检测、光学检测等，后道检测设备包括老化测试、自动测试等。
• 技术优势：在光学检测和电子束检测领域取得突破性进展，部分产品已实现国产化。

中科飞测

• 业务定位：国内领先的高端半导体质量控制设备公司，专注于检测和量测设备。
• 2022年营收：实现5.09亿元，同比增长41.24%，再创新高。
• 产品覆盖：检测设备收入占比75.53%，主要产品包括纳米图形晶圆缺陷检测、关键尺寸量测、套刻精度量测等。
• 国产替代：公司产品在关键环节实现国产化，未来成长空间较大。

赛腾股份

• 业务模式：消费电子与半导体设备双轮驱动，具有“低估值高成长”特征。
• 2022年营收：实现38亿元，同比增长12.84%。
• 在手订单：2023年在手订单达9.95亿元，显示公司具备较强的市场竞争力。

重点公司估值

风险提示

• 国产化进程低于预期：可能受技术瓶颈或市场需求变化影响。
• 美国半导体管制加剧：可能限制设备出口，影响国产替代进程。
• 零部件供应风险：部分核心零部件仍依赖进口，存在供应不确定性。

总结

• 半导体设备行业在2024年将迎来周期反转，国产替代加速。
• 前道检测量测设备是集成电路良率控制的关键环节，占半导体设备市场约12%。
• 中国已成为全球最大的半导体设备市场，但进口依赖度仍较高，国产替代空间广阔。
• 国内企业如精测电子、中科飞测和赛腾股份正在加速发展，具备技术突破和市场拓展能力。
• 重点公司估值显示其具备较高成长性，但需关注行业周期、政策变化及供应链风险。