深度报告-20220516-浙商证券-天岳先进-688234.SH-天岳先进深度报告_中国半绝缘型SiC衬底龙头发力导电片__19页_3mb
报告摘要
天岳先进深度报告总结
核心内容
天岳先进是一家专注于第三代半导体材料碳化硅衬底研发、生产和销售的国内领先企业,成立于2010年,目前是全球半绝缘型SiC衬底的龙头企业,2020年全球市占率达30%。公司正积极布局导电型SiC衬底领域,计划通过IPO募资20亿元建设6英寸导电型SiC衬底项目,预计2026年实现全面达产,年产能达30万片。
主要观点
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第三代半导体发展前景广阔:SiC和GaN等宽禁带半导体材料具备击穿电场高、热导率高、电子饱和速率高、抗辐射能力强等优势,适用于新能源汽车、5G通信、轨道交通等高要求场景,具备显著的性能优势。
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SiC衬底是行业核心环节:SiC衬底成本占比高达47%,是SiC器件成本结构中占比最高的环节,也是推动SiC器件成本下降和产业爆发的关键。
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公司具备技术优势与市场潜力:公司实控人宗艳民具有深厚的技术背景,曾获多项技术奖项,带领公司掌握SiC材料产业化核心技术。公司获得华为子公司哈勃的战略投资,显示市场对其技术的认可。
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国内企业奋力追赶:虽然目前SiC衬底市场由海外寡头主导,但国内企业如天岳先进、天科合达、露笑科技、三安光电等正加速布局,推动国内SiC产业链逐步完善。
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导电型SiC衬底市场潜力巨大:相比半绝缘型衬底,导电型衬底在新能源汽车、光伏及储能等应用领域需求更大,国产化率低,未来增长空间广阔。
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盈利预测与估值:公司预计未来三年营收分别为6.75/9.41/13.01亿元,归母净利润分别为1.19/1.75/2.38亿元。公司当前PS估值高于行业均值,但基于其在半绝缘型SiC衬底的龙头地位及导电型衬底的布局,给予“增持”评级。
关键信息
1. 行业背景
- 第三代半导体材料(如SiC、GaN)因其优越的物理特性,在新能源汽车、5G通信、光伏及储能等领域有广泛的应用前景。
- 全球SiC衬底市场由海外企业主导,2020年CR3达到97%,其中贰陆公司、科锐和ROHM占主导地位。
- 2025年全球SiC衬底市场规模有望达到25.62亿美元,其中新能源汽车和光伏及储能是主要应用市场。
2. 公司业务结构
- 公司目前主要产品为4英寸半绝缘型SiC衬底,2020年占总营收的81.62%。
- 不合格晶棒及衬底业务占营收的17.8%,主要用于珠宝市场。
- 导电型衬底业务仍处于导入期,2020年销量仅约330片,但公司已启动8英寸导电型衬底研发。
3. 技术与生产
- 碳化硅衬底制备工艺复杂,涉及原料合成、晶体生长、晶锭加工、切割、研磨、抛光和清洗等多个环节。
- 公司正在推进产线升级,提升良率,逐步实现6英寸衬底量产,并启动8英寸衬底研发。
4. 市场与客户
- 公司客户集中度较高,前五大客户收入占比超过80%,前两大客户占比超过60%。
- 客户验证不及预期、主要客户依赖风险及市场竞争加剧可能对公司造成不利影响。
5. 财务预测
| 年份 | 营收(亿元) | 同比增速 | 归母净利润(亿元) | 同比增速 |
|---|---|---|---|---|
| 2022 | 6.75 | 36.71% | 1.19 | 32.50% |
| 2023 | 9.41 | 39.36% | 1.75 | 46.52% |
| 2024 | 13.01 | 38.26% | 2.38 | 36.42% |
6. 估值分析
- 公司采用PS估值法,2022-2024年PS分别为31.99X、22.96X、16.60X。
- 参考可比公司三安光电和斯达半导,公司当前估值高于行业均值,但考虑到其在半绝缘型SiC衬底的领先地位,未来增长潜力值得期待。
风险提示
- 客户集中度高和主要客户依赖风险;
- 需求不及预期;
- 良率提升不及预期;
- 产能爬坡不及预期;
- 客户验证不及预期;
- 行业竞争加剧。
投资建议
- 评级:增持
- 理由:公司具备技术优势和市场潜力,随着SiC产业链的发展和公司导电型衬底产能释放,有望实现快速增长,成为国内SiC衬底的平台型企业。
总结
天岳先进凭借其在半绝缘型SiC衬底领域的领先地位,正在积极拓展导电型衬底业务,未来有望在SiC产业链中占据重要地位。随着第三代半导体材料的广泛应用,公司成长性显著,盈利预测乐观,给予“增持”评级。
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