深度报告-20220829-开源证券-天岳先进-688234.SH-公司首次覆盖报告_半绝缘碳化硅衬底龙头_进军导电型衬底大市场_25页_2mb

天岳先进 (688234.SH) 详细总结

公司概况

天岳先进是一家专注于第三代半导体材料碳化硅衬底的国内领先企业，成立于2010年，2021年登陆科创板。公司主要产品包括碳化硅半绝缘型和导电型衬底，目前在半绝缘型衬底领域拥有全球前三的市场份额。公司正通过IPO募集资金20亿元，进军导电型衬底市场，以扩大在功率器件领域的应用。

核心内容与主要观点

1. 碳化硅材料技术优势

• 碳化硅是第三代半导体材料，具有高临界磁场、高电子饱和速度与极高热导率，适用于高压、高频、高温的应用场景，相较于硅器件可显著降低开关损耗。
• 碳化硅衬底占碳化硅器件成本的30%-40%，是碳化硅器件制造的核心环节。
• 碳化硅材料在新能源汽车、光伏、智能电网等领域有广泛应用，市场增长潜力巨大。

2. 半绝缘型衬底技术领先

• 公司半绝缘型衬底在2019年及2020年已跻身全球前三，技术水平和量产能力处于世界前列。
• 公司在2020年实现全球30%的市场份额，成为半绝缘碳化硅衬底的主要供应商。
• 公司在半绝缘型衬底的研发过程中，克服了技术封锁和产品禁运，实现了国产替代。

3. 导电型衬底市场前景广阔

• 公司已掌握导电型碳化硅衬底的制备技术和产业化能力，6英寸导电型衬底产品指标接近海外大厂。
• 公司6英寸导电型衬底已送样至多家知名客户，并中标国家电网的采购计划。
• 公司启动8英寸导电型衬底研发，预计未来可实现量产。

4. 公司财务与盈利预测

• 2022-2024年，公司预计实现收入分别为7.15亿元、12.10亿元和15.71亿元，净利润分别为1.18亿元、1.61亿元和2.39亿元。
• 当前股价对应的PS分别为58.5倍、34.6倍和26.6倍，公司估值高于可比公司，主要因其所在细分赛道增速更快。

关键信息

1. 市场趋势与行业前景

• 碳化硅器件市场预计在2021-2027年保持34%的复合年增长率。
• 新能源汽车和光伏等下游行业的发展推动了碳化硅器件需求，进一步带动衬底市场增长。
• 海外企业已开始布局8英寸衬底量产，国内企业如天岳先进、烁科晶体、天科合达等也在积极研发，但进度仍落后于海外龙头。

2. 技术与研发进展

• 公司研发投入逐年增加，2021年研发费用达7374万元，研发费用率14.93%，超过贰陆公司。
• 公司已实现6英寸半绝缘型和导电型衬底的量产，并启动8英寸导电型衬底研发。
• 公司在晶体生长、缺陷控制、表面处理等方面取得了显著技术突破，良率不断提升。

3. 财务表现与盈利改善

• 公司主营业务毛利率由2018年的8.45%提升至2021年的32.83%，接近海外先进企业的水平。
• 2021年公司实现净利润8995万元，首次扭亏为盈。
• 公司2021年总收入达4.94亿元，衬底销售达57205片，同比增长47.19%。

4. 投资建议与风险提示

• 投资评级为“增持”，主要基于公司在半绝缘型衬底的领先地位及导电型衬底的快速布局。
• 风险提示包括导电型衬底开发不及预期、下游行业发展放缓、行业竞争加剧等。

附：财务预测摘要

总结

天岳先进作为国内半绝缘型碳化硅衬底的领先企业，凭借自主研发和持续投入，实现了技术突破和良率提升。公司已掌握6英寸导电型衬底的量产能力，并在8英寸衬底研发方面取得进展。随着新能源汽车和光伏等行业的快速发展，碳化硅衬底市场有望持续增长，公司具备良好的成长性和盈利能力，未来发展前景广阔。