20250907-华鑫证券-天岳先进-688234.SH-公司事件点评报告_SiC衬底材料全球领导者_有望受益于终端AI芯片技术迭代_5页_364kb

天岳先进（688234.SH）公司事件点评总结

核心内容

天岳先进是一家专注于碳化硅（SiC）衬底材料研发与生产的公司，被分析师视为SiC衬底材料的全球领导者，有望受益于终端AI芯片技术的迭代。尽管2025年上半年公司业绩承压，但其在大尺寸SiC衬底研发和海外客户拓展方面表现积极，显示出长期发展潜力。

主要观点

• 业绩承压：2025年上半年，公司营业收入同比下降12.98%，归母净利润同比下降89.32%，扣非归母净利润同比下降111.37%。业绩下滑主要由于衬底销售价格下降，以提升在下游应用的渗透率和市场占有率。
• 研发投入加大：公司加大了对大尺寸SiC衬底产品技术攻关以及新兴应用领域的拓展，2025年上半年研发费用同比增加34.94%，显示其在技术升级和市场拓展方面的决心。
• SiC中介层技术前景广阔：SiC材料在AI芯片的先进封装中具有散热性能好、封装体积小等优势，有望成为下一代GPU封装中介层的材料选择。英伟达计划在2027年前将Rubin GPU的中介层材料从硅替换为SiC，推动SiC中介层的商业化进程。
• 市场需求预测：根据行家说三代半数据，若采用3倍光罩尺寸的中介层，2024-2026年需求分别为1809片/月、3952片/月和5333片/月；若采用8倍光罩尺寸的中介层，需求分别为7600片/月、16600片/月和22400片/月。
• 供给端发展：目前已有12家厂商实现12英寸N型4H-SiC单晶衬底的研发和量产，包括天科合达、同光股份等。
• 产品矩阵完善：公司已形成6/8/12英寸碳化硅衬底产品矩阵，包括高纯半绝缘型、导电P型及导电N型衬底，其中高质量低阻P型衬底有助于加速高性能SiC-IGBT的发展。
• 产能与客户拓展：公司已建立山东济南和上海临港两个生产基地，设计产能超40万片/年。与全球前十大功率半导体制造商中一半以上建立了合作关系，并积极拓展海外市场，获得英飞凌、博世、安森美等国际知名企业的合作。
• 盈利预测：预计公司2025-2027年收入分别为22.35亿元、28.86亿元和35.07亿元，EPS分别为0.51元、0.70元和0.87元，当前股价对应的PE分别为151.7倍、110.8倍和88.8倍，分析师维持“买入”投资评级。
• 财务指标分析：公司资产总计呈上升趋势，资产负债率稳定在27%-29%之间，营运能力逐步提升，应收账款周转率、存货周转率均有所提高。

关键信息

• 市场表现：公司当前股价为77.28元，总市值为369亿元，流通股本为430百万股，日均成交额为435.03百万元。
• 风险提示：
  • SiC中介层方案进度不及预期；
  • 公司产能释放不及预期；
  • 碳化硅衬底市场竞争加剧。
• 技术优势：SiC中介层具有优异的散热性能和封装体积优势，有望成为先进封装技术的重要组成部分。
• 商业化挑战：SiC中介层相较于硅材料价格较高，需进一步寻求降本方案以提高市场接受度。

投资要点

• 短期业绩承压：公司上半年业绩下滑，但长期来看，其在SiC衬底材料领域的布局和技术突破有望推动未来增长。
• 技术升级与市场拓展：公司加大研发投入，推动大尺寸衬底产品技术攻关，并积极开拓海外市场，提升全球竞争力。
• 行业前景：随着AI芯片和先进封装技术的发展，SiC衬底材料市场将迎来新的增长机遇，公司有望从中受益。

财务数据概览

研究团队介绍

• 吕卓阳：澳大利亚国立大学硕士，曾就职于方正证券，专注于半导体材料、碳化硅、汽车电子等领域。
• 何鹏程：悉尼大学金融硕士，中南大学软件工程学士，曾任职德邦证券研究所通信组，专注于消费电子、算力硬件等领域。
• 张璐：早稻田大学国际政治经济学学士，香港大学经济学硕士，研究方向包括功率半导体、模拟IC、光通信等。
• 石俊烨：香港大学金融硕士，新南威尔士大学精算学与统计学双学位，研究方向为PCB方向。

投资评级说明

• 股票投资评级：
  • 买入：预测个股相对市场指数涨幅＞20%；
  • 增持：10%—20%；
  • 中性：-10%—10%；
  • 卖出：＜-10%。
• 行业投资评级：
  • 推荐：行业指数相对市场指数涨幅＞10%；
  • 中性：-10%—10%；
  • 回避：＜-10%。

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