半导体行业投资策略报告：逻辑电路补库存将至，利好晶圆代工和封测-20180715-兴业证券-26页-1mb

半导体行业分析与投资建议总结

核心内容

2018年第二季度，半导体行业整体呈现出复苏迹象，尤其是逻辑电路和封测环节。行业周期显示，晶圆代工行业复苏早于IC设计行业，且库存调整已接近尾声，预计2018年第三季度将进入补库存阶段。这一趋势与手机市场的需求复苏密切相关，同时受益于比特币、存储芯片等新兴应用的推动。此外，随着半导体制造向中国大陆转移，封测行业也迎来发展机遇，技术升级和产业转移推动了封测市场的增长。

主要观点

• 行业复苏：2018Q2晶圆代工行业营收同比增速提升，显示行业复苏迹象。IC设计行业库存周转天数趋于稳定，预示行业将进入补库存阶段。
• 逻辑电路与封测受益：手机市场复苏和逻辑电路补库存将为晶圆代工和封测环节带来增长机遇，尤其看好“晶圆代工+封测”组合。
• 中国大陆晶圆代工加速：中芯国际在先进制程推进方面表现突出，其14nm制程预计2018年下半年开始贡献收入，7nm制程有望在2019年实现突破。
• 封测行业国产化红利：大陆封测厂商如长电科技、通富微电和华天科技在2018年均实现显著增长，未来5年先进封装技术将推动全球封测市场增长。

关键信息

1. 行业周期与库存调整

• 晶圆代工和IC设计行业库存周期约为2年，晶圆代工周期比IC设计提前约1个季度。
• 2018Q1晶圆代工营收同比增速与2017Q4持平，表明IC设计行业库存见底。
• 预计2018Q3将进入补库存阶段，带动IC设计行业需求上升。

2. 逻辑电路补库存将至

• 手机库存调整结束，逻辑电路需求有望回暖。
• 2018Q3是逻辑电路迎来真正春天的时机，预计行业将进入上行周期。

3. 大陆晶圆代工进展

• 中芯国际在14nm制程推进方面进展较快，目标是缩短与台积电的技术差距。
• AI和新兴应用推动了中国大陆晶圆代工的快速发展，尤其是7nm制程的布局。
• 大陆晶圆代工产能预计在2021年达到865千片/月（8寸）和457千片/月（12寸）。

4. 封测行业增长趋势

• 封测行业未来5年市场规模年复合增长率预计为9%，其中先进封装贡献显著。
• Fan-out WLP等技术正进入快速增长期，预计2022年市场规模将超过30亿美元。
• 大陆封测厂商市占率创新高，2018年上半年市占率合计达22.4%。

5. 重点公司分析

• 长电科技：预计2018-2020年营收分别为259亿、302亿、349亿，净利润分别为6.1亿、12.8亿、16.7亿，对应PE分别为45倍、21.5倍、16.5倍，维持“买入”评级。
• 通富微电：预计2018-2020年营收分别为85亿、110亿、132亿，净利润分别为3.93亿、5.38亿、7.28亿，对应PE分别为32.8倍、24倍、17.7倍，维持“审慎增持”评级。
• 华天科技：预计2018-2020年营收分别为81亿、94亿、109亿，净利润分别为6亿、7.35亿、8.65亿，对应PE分别为20.9倍、17.1倍、14.4倍，维持“审慎增持”评级。

投资策略

• 晶圆代工+封测主线：推荐中芯国际、长电科技、通富微电和华天科技。
• 中芯国际：受益于先进制程加快和行业复苏，具有较大的成长空间。
• 长电科技：作为全球封测龙头，具备成为全球封测龙头的潜力。
• 通富微电：卡位AMD和存储趋势，形成封测精品店格局。
• 华天科技：三地布局形成高中低端产品线全覆盖，治理结构优秀，盈利弹性大。

风险提示

• 补库存周期晚于预期
• 下游需求低于预期
• 星科金朋整合低于预期
• 比特币挖矿机需求低于预期
• 半导体景气度低于预期
• 市场开拓低于预期，行业竞争加剧

估值比较

• 中芯国际：PS较低，PE较高，受益于先进制程和行业复苏，估值合理。
• 长电科技：PS较低，PE较高，预计未来随着利润释放，PS将上升至行业正常水平。
• 通富微电：PE较高，PB较低，未来随着产能爬坡，PB和PE有望提升。
• 华天科技：PE较低，PB较高，预计未来业绩增长稳定，PE将被消化至合理水平。

总结

半导体行业在2018年第二季度表现出复苏迹象，主要受益于逻辑电路补库存和封测行业的国产化趋势。行业周期显示，晶圆代工和IC设计行业存在1个季度的周期差异，且封测行业受益于技术升级和产业转移。大陆晶圆代工和封测厂商如中芯国际、长电科技、通富微电和华天科技在行业复苏中表现出较强的弹性，值得重点关注。