半导体：【粤开行业专题】量价齐升，探寻半导体封测板块景气逻辑_13页_1mb

报告摘要

粤开证券：半导体封测板块2020年回顾与2021年展望总结

核心内容概述

本报告由粤开证券分析师陈梦洁撰写，分析了2020年封测板块的业绩表现及2021年的行业前景，重点探讨了收入和盈利提升的逻辑，以及国内封测龙头企业的对比情况。

2020年封测板块回顾

业绩表现亮眼

2020年封测板块业绩表现突出，四大封测厂商（长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技）预计全年归母净利润均值分别为12.3/7.0/3.7/3.9亿元，同比增长1287.3%/144.1%/1833.0%/254.6%。其中，通富微电和长电科技的净利润增速尤为显著。

行业景气度回升

全球半导体行业在2020年进入景气复苏阶段，主要依据包括WSTS预测、北美半导体设备出货高增、短期高频数据景气及指数持续上涨。存储芯片DRAM价格持续上涨，智能手机出货量自2020年11月起转正，显示行业景气度高企。封测行业自2019年Q3开始逐步回暖，2020年下半年中国作为率先恢复的地区，推动行业修复。

2021年封测板块展望

收入提升逻辑

价增：技术驱动与供需影响

技术提升单价：先进封装技术（如SiP、PoP、Hybrid等）显著提升封测ASP（平均销售价格）。据口电科技年报，先进封装ASP达0.7元/只，传统封装仅为0.05元/只，价格相差14倍。
供需紧张延续：全球晶圆厂产能满载，产业链部分环节涨价，封测价格有望继续上涨。2020年Q4，台湾封测厂调涨价格20%-30%，2021年Q1将进一步调涨5%-10%。

量增：产能扩张为主

上游扩产带动封测需求：晶圆代工厂扩产引导封测厂增加产能。
OSAT比例稳定：封测外包比例预计提升空间有限，但先进封装技术推动产业链融合。

盈利提升逻辑

国内封测企业受益于规模效应，盈利弹性较大。由于行业为资本和人员密集型，固定成本占比高。国内企业固定资产/总资产比例远高于日月光，如20Q3长电科技、华天科技分别为54%、58%。固定成本（折旧摊销及薪酬）合计约30%，而日月光仅为7%左右。长电科技2020年产能利用率提升，毛利率由11.18%提升至15.46%，显示盈利能力提升潜力。

封测龙头对比分析

业务布局

长电科技：通过收购获得国际先进封装技术及优质客户，布局WLCSP、TSV、SiP、Bumping、FC、Fanout等技术。
通富微电：拟非公开发行股票募集资金，项目总投资约54.08亿元，客户包括AMD。
晶方科技：专注于传感器领域，2020年新增年产18万片产能，客户包括豪威。
华天科技：拟募集资金用于扩大产能，布局TSV、FC等技术。

盈利对比

长电科技和通富微电：因收购星科金朋及AMD苏州厂，盈利能力显著改善。
华天科技：毛利、净利及费用相对更优。
晶方科技：毛利率较高，受益于高端市场需求。

行情对比

公司	营收增速（2019A/2020E/2021E）	净利润增速（2019A/2020E/2021E）	PE（2019A/2020E/2021E）	PB（2019A/2020E/2021E）	市值（亿RMB）
长电科技	-7% / -1% / 14%	-29% / -11% / 20%	18.6 / 20.9 / 17.4	1.9 / 1.7 / 1.6	654
通富微电	6% / 26% / 26%	-489% / -316% / 5%	-46.4 / 21.5 / 20.4	2.8 / 2.5 / 2.2	340
晶方科技	-17% / 10% / 15%	-39% / 6% / 34%	105.0 / 99.2 / 74.1	8.7 / 8.1 / 7.5	230
华天科技	3% / 3% / 8%	-20% / 16% / 29%	39.9 / 34.5 / 26.6	2.7 / 2.5 / 2.3	350