集成电路行业深度研究报告：供需错配带动行业周期上行，封测龙头盈利能力有望持续提升-20210107-华创证券-45页_3mb

集成电路行业深度研究报告总结

核心内容

本报告分析了集成电路封测行业的现状与发展趋势，指出供需错配带动行业周期上行，封测龙头盈利能力有望持续提升。全球封测市场规模稳步增长，中国大陆封测厂商快速崛起，市场份额持续提升。随着5G、新能源车等新兴领域的发展，封测行业迎来新的增长机遇，传统封装与先进封装并存，且先进封装成为未来增长的核心驱动力。

主要观点

• 全球封测市场增长：全球IC封测市场规模预计2019年增长1%，达到530亿美元。委外代工趋势明显，OSAT占比由2010年的48.56%提升至2020年的54.10%。
• 中国大陆封测行业崛起：2019年中国大陆封测销售额同比增长7.10%至2349.70亿元，内资企业占据前十大封测企业中的前三名，市场份额提升显著。
• 传统封装与先进封装共存：传统封装需求稳健增长，折旧压力较小，盈利能力相对较强；而先进封装技术因小型化、集成化趋势，成为未来增长的核心驱动力，预计2019-2025年CAGR为6.6%。
• 5G与新能源车带动需求：5G换机周期、物联网、新能源车等新兴应用推动半导体行业需求复苏，封测行业景气度回升，国内厂商受益显著。
• 资本与人员密集型行业：封测行业为资本与人员密集型行业，企业面临较高的折旧和人工成本压力，产能利用率提升是增强盈利能力的关键。

关键信息

• 封测行业结构：全球封测行业分为传统封装和先进封装，其中先进封装包括WLP、SiP、3D stacking等技术。
• 封测厂商发展：国内封测龙头包括长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技等，这些企业在先进封装技术上持续积累，未来有望受益于市场需求增长。
• 盈利能力分析：传统封装厂商如长电科技、通富微电、华天科技在2019年毛利率分别为11.18%、13.67%和16.33%，归母净利率较低，但随着产能利用率提升，盈利能力有望增强。
• 技术趋势：封装技术正朝着小型化和集成化方向发展，SiP和WLP等先进封装技术成为主流，尤其在消费电子和汽车电子领域应用广泛。
• 行业前景：随着5G和新能源汽车的发展，封测行业迎来新的增长机遇，国内厂商有望通过技术积累和客户结构优化，实现盈利能力的持续提升。

行业投资策略

• 重点推荐企业：长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技等，因其在先进封装领域的持续积累和对下游需求的快速响应能力。
• 投资逻辑：随着传统封装需求的释放和先进封装市场的扩张，国内封测厂商有望通过提升产能利用率和技术能力，获得更高的市场份额和盈利水平。
• 风险提示：中美贸易摩擦、海外疫情、新兴领域进展不及预期等可能对行业发展造成不确定性。

重点公司盈利预测与估值

技术发展趋势

• 封装技术演进：全球封装技术经历五个发展阶段，当前处于第三阶段（CSP、BGA）向第四、第五阶段（SiP、SoC、TSV等）发展。
• WLP与SiP技术：WLP技术通过缩小封装尺寸，符合摩尔定律；SiP技术通过集成多个芯片，提升系统集成度，成为消费电子领域的重要技术。
• 先进封装需求增长：随着摩尔定律放缓，封装环节的重要性日益提升，预计2019-2025年先进封装市场CAGR为6.6%。

行业前景

• 传统封装市场：预计保持1.9%的年复合增长率，受益于汽车、基站等领域的需求增长。
• 先进封装市场：预计2019-2025年CAGR为6.6%，其中FC封装占比最高，预计3D stacking技术将快速发展。
• 国内厂商机遇：随着国内IC设计和制造能力的提升，封测行业将受益于国产替代趋势，国内厂商有望显著受益。

风险提示

• 中美贸易摩擦：可能带来不确定性，影响封测行业的发展。
• 海外疫情：对全球半导体产业链造成冲击，影响封测厂商的产能和盈利能力。
• 新兴领域进展：汽车电子、物联网等领域发展不及预期，可能影响封测需求增长。

结论

中国大陆封测行业在技术积累和市场需求的双重驱动下，正迎来快速发展机遇。随着5G、新能源车等新兴领域的崛起，封测行业将实现供需错配带来的周期性增长，传统封装与先进封装并行发展，技术领先型公司有望在先进封装领域占据更大市场份额，实现盈利增长。