20180712-国金证券-半导体行业周报_华天科技布局南京_海力士抢滩晶圆代工_10页_980kb

报告摘要

半导体行业研究总结

核心内容

市场表现：本周A股上涨2.80%，沪深300上涨3.82%，电子板块上涨4.44%，半导体板块上涨1.97%。
行业动态：
- 华天科技拟投资80亿元建设南京集成电路先进封测产业基地，主要进行存储器、MEMS、人工智能等产品的封装测试。
- 海力士在无锡设立8寸晶圆代工厂“海辰半导体（无锡）有限公司”，注册资本1.5亿美元，预计2021年底完成设备安装和调试。
投资逻辑：
- 华天科技在南京投资，有利于融入半导体产业链上下游，形成协同效应。
- 南京拥有充足的人才储备和良好的产业基础，有助于开启新一轮增长周期。
- 海力士通过无锡工厂拓展国内晶圆代工市场，同时为LG的OLED产线提供配套服务。
- 太极实业作为海太半导体的母公司，有望受益于海力士与无锡产业投资集团的合作，获得大量封测订单。
重点公司：华天科技、太极实业。
业绩预告：
- 捷捷微电：2018年上半年归母净利润同比增长10%-20%，预计7994万元-8721万元。
- 全志科技：2018年上半年归母净利润同比增长4220%-4634%，预计7300万元-8000万元。
- 中颖电子：2018年上半年归母净利润同比增长25%-33%，预计7769万元-8257万元。
- 圣邦股份：2018年上半年归母净利润同比增长16%-29%，预计3772万元-4194万元。
- 北京君正：2018年上半年归母净利润同比增长201.30%-231.21%，预计1139.33万元-1252.43万元。
估值数据：
- 半导体行业公司估值数据跟踪显示，不同细分领域具有不同的市盈率和增长预期。
- 长电科技、华天科技、通富微电等封测企业，以及兆易创新、汇顶科技等设计企业，均表现出一定的增长潜力。

主要观点

华天科技布局南京：公司投资80亿元建设集成电路先进封测产业基地，显示出其在半导体产业链中的重要地位和对未来的战略规划。
海力士进入中国市场：通过与无锡产业投资集团合作设立晶圆代工厂，标志着海力士正式进入中国晶圆代工市场，此举有助于降低业务集中度并拓展市场。
市场增长潜力：存储器和人工智能等新兴领域具有较高的利润率，是未来半导体行业增长的重要驱动力。
风险提示：
- 华天科技在南京项目所需土地尚未取得，存在不确定性。
- 海力士无锡工厂建设周期较长，晶圆代工行业增长不及预期。
- 华天科技未来订单不足可能对利润产生压力。

关键信息

投资规模：华天科技南京项目总投资80亿元，分三期建设。
技术背景：南京已吸引台积电和紫光集团等半导体产业链上游龙头，成为重要的集成电路发展基地。
海力士晶圆代工厂：海辰半导体（无锡）有限公司，注册资本1.5亿美元，设备预计2021年底运抵中国。
业绩驱动因素：
- 捷捷微电：晶闸管系列产品和半导体防护器件生产线放量。
- 全志科技：营业收入增长、费用下降和人民币贬值带来的汇兑收益。
- 中颖电子：锂电池管理芯片及电机主控芯片销售增速较快。
- 圣邦股份：业务拓展和产品销量增加。
- 北京君正：物联网及智能视频销售收入增长，理财收益和政府补助增加。
限售股份解禁情况：部分半导体公司限售股份解禁，可能影响市场供需和股价表现。