20240620-市值风云-长电科技-600584.SH-国内半导体封测龙头_半导体涨价潮已扩散到晶圆代工端_公司一季度扣非净利润增速超90__10页_528kb

长电科技总结

长电科技是国内半导体封测龙头企业，近期受益于半导体涨价潮，公司一季度扣非净利润增长超90%。

2023年，全球半导体需求疲软，公司业绩下滑明显，营收与净利润均有大幅下降。而2024年一季度业绩出现明显好转，营收和扣非净利润分别同比增长168%和913%。股票市场表现活跃，融资买入情况良好。

公司业务涵盖芯片成品制造一站式服务，拥有先进的封装技术，包括晶圆级封装、系统级封装等，广泛应用于网络通讯、移动终端、人工智能、汽车电子等多个领域。

公司主营概念包括先进封装、汽车芯片、存储芯片等，此外，中芯国际是公司第二大股东的实际控制人，双方在产业链中紧密合作。

近期库存已回归正常水平，半导体涨价潮开始向产业链上游扩散，市场预期行业底部已现。封测设备国产化进程加速，有望推动公司及国内封装设备厂商的市场份额提升。

在汽车电子、算力、存力三大业务领域，公司均取得积极进展。尤其是XDFOI® Chiplet高密度多维异构集成工艺已进入稳定量产阶段，用于高性能计算、人工智能等领域。公司还与西部数据合作收购晟碟半导体，加强了存储器封测能力。

展望未来，半导体行业有望在AI驱动下重回增长轨道，存储市场将成为主要增长动力。根据行业分析，公司有望在逐季增长的基础上，紧抓行业机会，延续增长态势。