20171127-申万宏源-电子行业一周电子数据解读_半导体封测或迎补库订单_12页_1mb

电子行业分析总结（2017年11月27日）

核心内容

本报告聚焦2017年第四季度及2018年全球电子产业的市场动态与投资机会，主要围绕半导体封测、电子行情、海外动态、行业变化与事件以及行业估值展开分析。整体观点为“看好”电子行业，尤其关注半导体封测和国产化趋势。

主要观点

1. 半导体封测行业：

   • 2017年第三季度全球半导体封测库存下滑至7年低点，预计2017年第四季度至2018年第一季度将出现较强的补库需求。
   • 通讯IC供应商库存仍处于高位，而晶圆代工库存企稳略升，封测代工库存大幅下降，显示封测环节存在较大的弹性空间。
   • 长电科技、华天科技、通富微电作为A股封测龙头，被强烈推荐。
   • 在2018年中国晶圆厂设备投入将超过2017年的前提下，半导体国产化趋势被看好，重点推荐北方华创、长川科技等设备厂商。

2. 电子行情回顾：

   • A股电子板块整体表现疲软，上证综指、创业板指、中小板指及电子（申万）指数均出现下跌。
   • 海外市场表现相对强劲，纳斯达克指数、费城半导体指数、台湾加权指数均有上涨。
   • 电子板块内部分化明显，部分个股如大立科技、紫光国芯、北京君正表现突出，涨幅显著；而勤上股份、深华发A、长盈精密等个股跌幅较大。

3. 行业变化与事件：

   • 智能手机/消费电子：
     • 铠胜计划扩大资本支出，有望进入iPhone金属机壳供应链，与鸿准、可成形成竞争。
     • 三星可能不会在Galaxy S9中采用3D面部识别技术，将维持2D模式。
     • 纬创将独家生产第二代iPhone SE，同时有望承接新iPhone订单。
     • 苹果削减iPhone X零售商利润，引发部分零售商不满并可能停售。
   • 半导体：
     • 日月光新加坡及马来西亚厂计划扩产，尤其在通讯芯片WLCSP领域表现突出。
     • 晋华存储器项目进展顺利，预计2018年第三季度投产。
     • 三星通过挖角格芯、英特尔、台积电等企业高管，试图缩小与领先企业的差距。
     • 12寸硅晶圆供应紧张，价格持续上涨，预计2018-2019年供需矛盾加剧。
   • 面板/元器件：
     • 康宁和旭硝子主导LTPS玻璃基板市场，供应紧张预计持续至2018年。
     • 柔宇科技计划于2018年春节前后投产全柔性显示屏量产线。
     • 友达光电对2018年第一季度的订单能见度持审慎乐观态度。

关键信息

• 半导体封测库存：2017年第三季度全球半导体封测库存降至7年低点，预计2018年第一季度将出现补库需求。
• A股推荐标的：长电科技、华天科技、通富微电为封测龙头，北方华创、长川科技为国产化设备标的。
• 海外表现：纳斯达克指数、费城半导体指数及台湾加权指数上涨，而A股电子板块整体下跌。
• 行业动态：
  • 铠胜计划扩大产能，争夺iPhone金属机壳订单。
  • 日月光在通讯芯片封测领域持续扩张，预计2018年营收增长超10%。
  • 三星通过人才引进提升竞争力，同时硅晶圆供应紧张预计持续。
  • 柔宇科技计划投产全柔性显示屏量产线，提升柔性屏产能。
  • 友达光电对2018年第一季度市场保持乐观。

附录：行业估值表

投资建议

• 封测板块：推荐关注长电科技、华天科技、通富微电，预计在2018年迎来补库订单，具备较大弹性。
• 国产化标的：推荐北方华创、长川科技，受益于中国晶圆厂设备投入增加及国产替代趋势。
• 投资评级：电子行业整体被定义为“看好”，建议投资者适当增加在该行业的配置比例。

法律声明

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