20210209-粤开证券-半导体_粤开行业专题_量价齐升_探寻半导体封测板块景气逻辑_13页_1mb

粤开证券半导体封测行业专题分析总结

核心内容概述

本报告由粤开证券分析师陈梦洁撰写，主要分析2020年封测板块业绩表现及2021年行业展望。报告指出，封测行业在2020年经历了显著的业绩增长，受益于全球半导体行业景气度的回升。2021年，行业景气度有望延续，主要得益于价格提升和产能扩张的双重驱动。

2020年封测板块回顾

1. 业绩表现亮眼

• 长电科技：2020年全年归母净利润12.3亿元，同比增长1287.3%
• 华天科技：2020年归母净利润6.5-7.5亿元，同比增长126.6%-161.5%
• 通富微电：2020年归母净利润3.2-4.2亿元，同比增长1571.8%-2094.2%
• 晶方科技：2020年归母净利润3.8-3.9亿元，同比增长249.0%-260.1%
• 行业均值：归母净利润均值为6.4-7.0亿元，同比增长808.7%-950.8%

2. 行业景气度回暖

• 全球半导体行业自2019年Q3起逐渐回暖，2020年全球半导体销售额达4390亿美元，同比增长6.5%
• 2021年预计增长8.4%，主要受存储芯片和光电子需求推动
• DRAM价格上涨：2020年以来持续上涨，智能手机出货量自2020年11月起转正，显示行业景气度高企
• 封测与半导体行业高度相关：封测行业整体盈利逐步回暖，尤其在2020年下半年，中国作为全球率先恢复的地区，带动行业复苏

2021年封测板块展望

1. 收入提升逻辑

（1）价增：长期看技术，短期看供求

• 先进封装技术：提升封测 ASP（平均销售价格），如 WLCSP、TSV、SiP、Bumping、FC、Fanout 等
• ASP差异：先进封装 ASP 达到0.7元/只，传统封装仅为0.05元/只，价格相差14倍
• 供需紧张：全球晶圆厂产能满载，部分材料供应紧张，推动封测价格上涨，日月光20Q4调涨价格20%-30%，21Q1再调涨5%-10%

（2）量增：主要来自产能扩张

• 上游扩产：晶圆代工厂扩产引导封测厂增加产能
• 本土厂商扩产：长电科技、通富微电、华天科技、深科技等均规划多项扩产计划，提升产能规模
• OSAT占比：预计变化不大，封测外包比例提升空间有限

2. 盈利提升逻辑

• 国内封测企业盈利弹性较大：固定成本占比高，产能利用率提升可平摊成本，提高盈利能力
• 成本结构：国内企业固定成本（折旧摊销及薪酬）占比约30%，日月光仅为7%
• 长电科技：20Q3毛利率由11.18%提升至15.46%，显示盈利改善

封测龙头对比

1. 业务对比

• 长电科技：通过收购星科金朋及AMD苏州厂，获得国际先进封装技术及优质客户
• 通富微电：拟非公开发行股票募资不超过40亿元，投资多个先进封装项目
• 晶方科技：专注于传感器领域，2020年募资建设传感器封测项目，提升产能
• 华天科技：2021年拟募资不超过51亿元，用于多个封测项目，毛利、净利、费用相对更优

2. 盈利对比

• 长电科技与通富微电：因收购和行业量价齐升，2020年盈利能力显著提升
• 晶方科技：毛利率较高，受益于高端需求
• 华天科技：虽然毛利率较高，但因成本控制更优，费用相对较低

3. 行情对比

• 长电科技：2020年净利润增速-11%，2021年预计20%
• 通富微电：2020年净利润增速-316%，2021年预计5%
• 晶方科技：2020年净利润增速6%，2021年预计34%
• 华天科技：2020年净利润增速16%，2021年预计29%

风险提示

• 下游需求不及预期
• 卫生事件防控不及预期

投资评级说明

• 股票投资评级：基于12个月内公司股价相对沪深300指数的涨幅
  • 买入：涨幅大于10%
  • 增持：涨幅在5%-10%之间
  • 持有：涨幅在-5%-5%之间
  • 减持：涨幅小于-5%
• 行业投资评级：基于12个月内行业指数相对沪深300指数的涨幅
  • 增持：涨幅高于基准5%
  • 中性：涨幅在-5%-5%之间
  • 减持：涨幅低于基准5%

联系信息

• 分析师：陈梦洁（执业编号：S0300520100001）
• 研究助理：姜楠宇
• 联系方式：
  • 电话：010-64814022
  • 邮箱：chenmengjie@ykzq.com
  • 粤开证券官网：www.ykzq.com