20140112-兴业证券-晶方科技-603005.SH-全球领先的WLCSP专业封测厂商_18页_4mb

晶方科技（603005）证券研究报告总结

核心内容

晶方科技是中国大陆首家、全球第二大为影像传感器提供晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）量产服务的专业封装测试服务商。公司主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、MEMS、LED等提供封装测试服务，其技术优势显著，拥有自主知识产权的ThinPac技术，并在WLCSP领域占据领先地位。

主要观点

• 技术优势：公司拥有Shellcase系列WLCSP技术及自主研发的ThinPac、硅通孔封装技术（TSV）、晶圆级凸点封装技术（Wafer Bumping）等，技术实力处于国际先进水平。
• 成本优势：WLCSP封装方式具有显著的成本优势，尤其在晶圆尺寸增大、芯片尺寸减小的情况下，成本优势更加明显。
• 市场前景：随着消费类电子产品轻、小、短、薄趋势的发展，WLCSP封装方式将成为主流，市场空间广阔。
• 行业地位：公司在全球WLCSP封装市场中处于第二的位置，是行业的重要参与者。
• 盈利预测：预计2013-2015年EPS分别为0.71、0.92、1.14元，未来两年增速预计在20%-30%之间。
• 估值建议：给予2014年25倍估值，建议23元左右积极申购。
• 风险提示：包括降价、竞争加剧、下游需求放缓等。

关键信息

1. 公司基本情况

• 公司主营集成电路封装测试业务，主要服务于影像传感器、环境光感应芯片、MEMS、LED等领域。
• 客户包括Galaxycore、BYD、Hynix等。
• 公司无控股股东和实际控制人，股权结构分散。

2. 行业分析

• 半导体产业分为IC设计、芯片制造、封装测试三个子产业群。
• 封装测试行业具有投入资金较小、建设周期短的优势，已成为中国半导体产业的主体。
• 2012年我国封装测试业销售收入为1,035.67亿元，占集成电路产业销售收入的47.98%。
• WLCSP封装技术因其微型化、高成本效益等优势，正逐步成为主流。

3. 公司竞争优势分析

• 技术优势：拥有Shellcase技术许可及自主研发的ThinPac技术，已替代ShellOP和ShellOC技术，成为主要产品技术。
• 人才优势：公司经营管理团队融合了以色列、台湾、大陆三地优势，拥有省级研发中心和高端人才储备。
• 地域优势：公司位于长三角地区，该地区形成了完整的集成电路产业链，是公司发展的有利条件。
• 成本优势：WLCSP封装技术在成本控制方面具有显著优势，尤其是随着晶圆尺寸增大和芯片数量增加，成本优势愈加明显。

4. 财务分析

• 盈利能力：2010年至2013年上半年，公司营业收入稳步增长，净利率和毛利率保持较高水平。
• 周转能力：公司应收账款和存货周转率高于行业平均水平，显示公司运营效率较高。
• 偿债能力：流动比率、速动比率较高，资产负债率较低，公司具备较强的偿债能力。
• 现金流量：公司经营活动产生的现金流量净额占净利润比例较高，显示公司收益质量良好。

5. 募投项目分析

• 本次募集资金用于建设年封装36万片晶圆的WLCSP封装平台，预计新增年销售收入6.03亿元，新增净利润1.82亿元。
• 项目完成后，公司年产能将提升至48万片，进一步巩固行业地位。
• 项目投资总额为86,630万元，其中建设投资82,230万元，流动资金4,400万元，建设周期为24个月。

6. 盈利预测及估值

• 公司未来增长主要来源于封测业务，主要推动力为手机市场增长，同时MEMS、LED等下游领域也将带来增量。
• 预计2013-2015年EPS分别为0.71、0.92、1.14元，公司未来两年增速预计在20%-30%。
• 综合考虑行业趋势、公司地位和价格因素，给予2014年25倍估值，建议23元左右积极申购。

7. 风险提示

• 降价风险：由于市场竞争加剧，可能面临价格下降压力。
• 竞争加剧：新进入者可能对市场造成冲击。
• 下游需求放缓：若下游需求不及预期，可能影响公司业绩增长。

总结

晶方科技作为全球领先的WLCSP专业封测厂商，凭借其技术、成本和市场优势，在半导体行业中占据重要地位。公司业务覆盖多个高增长领域，未来增长潜力大。随着募投项目推进，公司产能将大幅提升，盈利能力和市场地位有望进一步增强。尽管面临降价、竞争加剧等风险，但公司具备较强的盈利能力与偿债能力，建议关注其未来发展潜力。