可转债专题之七：2019年可转债下修预测-20190131-东北证券-13页_3mb

2019年可转债下修预测总结

核心内容

2019年可转债市场预计将迎来更多下修事件，这不仅源于传统的避免回售压力，还受到大股东套现和公司财务费用压力等新动机的推动。随着市场参与者对转债条款理解的加深，下修行为将更加频繁和主动，成为常态。

主要观点

• 下修动机多样化：2018年出现的下修案例表明，公司下修的动机已不再局限于避免回售压力，还涉及银行补充资本、大股东套现、财务费用压力等方面。
• 下修常态化：2019年主动提前启动下修将成为常见现象，这将有助于发行人缓解财务压力并促进转股。
• 市场博弈加剧：下修行为反映了发行人、大股东、投资者等多方之间的“条款博弈”，各方在转债条款上的运用将更加灵活。

关键信息

一、回售压力显现，八大转债或靠下修“续命”

• 2019年1月至2020年1月，共有10只转债进入或即将进入回售期，其中8只转债的平价已低于85元，面临较大回售压力。
• 重点转债：顺昌、航信、格力、广汽、九州、蓝标、国贸、江南。
• 下修意愿：由于回售和赎回双重压力，格力和江南转债下修意愿更强。

二、银行下修意愿强烈，半数转债“有心无力”

• 银行转债特点：发行规模大，主要用于补充资本金，因此有较强下修意愿。
• 下修空间受限：吴银、江银因转股价/每股净资产高于1，下修空间有限；光大、平银几乎无下修空间。
• 触发条件：若2019年银行股大幅下挫，转债平价跌至85元以下，宁行、常熟、无锡、张行可能启动下修。

三、大股东减持诉求高涨，或积极推动下修议案通过

• 大股东持有比例高：迪龙、道氏、海澜、嘉澳、金禾、泰晶、太阳、岭南、玲珑等转债的大股东持有比例较高，存在较大下修机会。
• 减持动机：大股东因股价下跌导致转债浮亏，希望通过下修提升转债价格，实现高位减持套现。
• 股权集中度影响：股权集中度高的公司更易推动下修议案通过。

四、饱受利润侵蚀之苦，公司迫切期望下修顺利

• 财务费用压力：转债的财务费用对净利润有较大侵蚀，近1/4的转债财务费用/净利润超过10%。
• 重点转债：亚太、模塑、时达、众兴的财务费用/净利润分别为52.59%、44.13%、35.59%、26.91%，下修意愿强烈。
• 其他转债机会：万顺、盛路、横河、利欧、凯发的财务费用/净利润均在25%以上，存在一定的下修机会。

风险提示

• 下修博弈不确定性：下修是否成功受多方博弈影响，存在不确定性。
• 公司业绩不及预期：若公司业绩未达预期，可能影响下修意愿和市场信心。

总结

2019年可转债下修需求旺盛，主要集中在回售压力、大股东套现及财务费用压力三方面。顺昌、格力、江南等转债因回售压力较大，下修意愿强烈；银行转债如宁行、常熟、无锡、张行可能因资本补充需求启动下修；大股东减持诉求推动如迪龙、道氏、海澜等转债下修。整体来看，2019年转债市场将出现更多主动下修事件，投资者需关注相关转债的下修可能性及对股价的影响。