20250929-天风证券-可转债周报_下修空间缩窄怎么看_18页_1mb

可转债周报 20250929 总结

下修博弈空间缩窄

• 总体趋势：权益上行导致低平价转债数量递减，触发下修转债数显著下行。下修意愿虽近期边际提升，但整体趋稳，未来机会更多来自个券筛选。
• 关键观察：9月实际下修转债7只，提议下修5只，下修空间持续压缩。重点跟踪剩余期限、促转股意愿及大股东持股比例。

市场表现

• 价格：本周转债指数上涨（中证转债+0.94%），但成交额回落至789亿。
• 行业分化：电子、国防军工、电力设备领涨；通信、煤炭、社会服务领跌。
• 估值：转股溢价率上升至38.89%，百元平价溢价率处于历史中位数以上，市场整体估值较高。

投资机会与风险

• 机会：
  1. 个券下修博弈：筛选触发下修或临期转债，关注转股价值提升机会。
  2. 科技成长方向：AI、半导体、机器人等行业偏股型转债性价比较高。
  3. 低估值与顺周期：化工、有色金属等顺周期板块及高股息央国企。
  4. 资金流动性修复：关注转债ETF份额回升带来的权重品种机会。
• 风险：
  1. 条款变化：警惕强赎风险，临期转债需谨慎。
  2. 市场波动超预期：权益市场剧烈波动可能传导至转债估值。
  3. 基本面上修不及预期：财报超预期或政策变动可能影响转债定价。

数据表现与观察

• 一级供给：本周5只转债进入审批阶段，9月高评级、大盘转债承压，但配置需求或随情绪回暖修复。
• 赎回条款：9只转债公告触发预期赎回，涉及行业包括公用事业、电子等。
• 二级市场结构：偏股型转债转股溢价率处历史高位，高评级转债短期表现偏弱。