20210816-德邦证券-化工新材料行业周报_华为旗下深圳哈勃投资光刻胶领域_联瑞新材新建芯片封装用粉体生产线_16页_1mb

化工新材料行业周报总结

核心内容概览

本报告分析了化工新材料行业的近期市场表现、重点公司动态、行业热点及投资建议。整体来看，行业呈现分化态势，部分细分领域如有机硅表现强劲，而半导体材料指数则有所下跌。华为通过深圳哈勃投资光刻胶企业徐州博康，标志着其在该领域的布局。同时，多个公司发布重要公告，显示行业正加速发展。

市场表现

• Wind新材料指数：本周收报5165.92点，环比上涨2.06%。
• 半导体材料指数（申万三级）：收报10332.61点，环比下跌5.57%。
• 有机硅指数（中信三级）：收报9892.41点，环比上涨7.56%。
• 可降解塑料指数（Wind概念）：收报2155.20点，环比上涨2.98%。
• 费城半导体指数：收报3335.04点，环比下跌1.90%。

重点公司周行情回顾

涨幅前十公司

1. 确成股份（+25.51%）
2. 合盛硅业（+25.25%）
3. 三祥新材（+22.86%）
4. 双星新材（+21.95%）
5. 东岳硅材（+17.85%）
6. 新亚强（+15.92%）
7. 凯赛生物（+15.32%）
8. 东材科技（+13.63%）
9. 皖维高新（+12.96%）
10. 联泓新科（+11.49%）

跌幅前十公司

1. 奥克股份（-10.36%）
2. 南大光电（-8.46%）
3. 斯迪克（-6.96%）
4. 晶瑞股份（-6.44%）
5. 彤程新材（-6.43%）
6. 奥来德（-5.47%）
7. 上海新阳（-5.32%）
8. 福斯特（-5.06%）
9. 建龙微纳（-5.01%）
10. 安集科技（-5.00%）

重点公告与行业动态

华为投资徐州博康

• 投资背景：深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）新增为徐州博康股东，注册资本增至8445.50万元，增幅11.11%。
• 行业意义：标志着华为正式进军光刻胶领域，光刻胶国产化率低，是国内芯片制造领域的“卡脖子”问题之一。
• 公司优势：徐州博康拥有完整的光刻胶产业链，实现单体材料、专用树脂、光酸及最终光刻胶产品的国产化，已开发10余个高端光刻胶产品系列。

广东制造业“十四五”规划

• 目标：到2025年，广东省半导体及集成电路产业营收突破4000亿元，打造集成电路第三极。
• 现状：目前广东集成电路制造环节存在短板，如人才短缺、对外依存度高、核心技术“卡脖子”。
• 布局：以广州、深圳、珠海为核心，构建覆盖设计、制造、封测的全产业链。

华阳新材6万吨/年PBAT项目开工

• 项目内容：6万吨/年PBAT生物降解新材料及2万吨/年生物降解塑料制品项目在山西平定开工。
• 市场前景：PBAT作为可降解塑料的重要原料，预计2025年国内需求将超350万吨，市场规模达500亿元。
• 技术优势：采用中科院专利技术，预计年销售收入超12亿元。

云能硅材20万吨有机硅单体项目试车成功

• 项目进展：硅粉加工1线试车成功，产能达到设计要求。
• 行业背景：2021年有机硅价格高位运行，主要因供给端突发事件和需求端回暖。
• 预期影响：项目达产后有望缓解有机硅市场供需偏紧的格局。

芯片交期达历史峰值

• 数据来源：Susquehanna Financial Group
• 现状：7月芯片平均交期达20.2周，为历史最高。
• 影响领域：微控制器（MCU）交期达26.5周，对汽车行业影响较大。

投资建议与重点推荐

行业趋势

• 下游需求推动产业升级，行业进入高速发展期。
• 高新技术不断突破，带动对高性能材料的需求。

重点推荐公司

• 平台型公司：国瓷材料
• 电子化学品：雅克科技（建议关注），安集科技、鼎龙股份、华特气体
• 高分子材料：利安隆（抗老助剂优质标的）
• 光伏材料：福斯特（胶膜龙头）

风险提示

• 下游需求不及预期
• 产品价格波动风险
• 新产能释放不及预期

行业相关股票估值一览

数据追踪

• 7月集成电路出口金额：134.37亿美元，同比增长25.49%。
• 7月集成电路进口金额：354.51亿美元，同比增长21.02%。

附注

• 分析师信息：李骥，德邦证券化工行业首席分析师。
• 研究助理信息：沈颖洁。
• 报告来源：德邦研究所。