TrendBank-光刻胶产业研究报告-2020.12-40页_17mb

光刻胶产业研究报告总结

核心内容

光刻胶是电子行业制程中的关键材料，广泛应用于PCB、半导体和显示面板等领域。其核心作用在于通过光化学反应实现微细图形加工，技术壁垒高，市场集中度强，主要由海外企业主导。

主要观点

1. 光刻胶分类

   • 按显影原理：正性光刻胶（曝光部分被溶解）与负性光刻胶（未曝光部分被溶解）。
   • 按化学结构：光聚合型、光分解型、光交联型。
   • 按曝光波长：紫外全谱（300~450nm）、深紫外（160~280nm）、极紫外（13.5nm）、电子束、离子束、X射线等。

2. 应用场景

   • PCB行业：主要使用负性光刻胶，包括干膜、湿膜和阻焊油墨。
   • 半导体行业：根据技术节点使用不同光刻胶，如I/G线胶、KrF胶、ArF胶（干法/湿法）、EUV胶。
   • 显示面板行业：包括LCD和OLED，分别使用TFT光刻胶、彩色光刻胶、黑色光刻胶、衬垫料光刻胶等。

3. 技术壁垒

   • 原材料壁垒：树脂、光引发剂、添加剂等核心材料依赖进口。
   • 工艺壁垒：配方设计、纯度控制及工艺稳定性要求高。
   • 认证壁垒：下游企业认证周期长（1~3年），成本高。

4. 产业化现状

   • 全球市场：2019年全球光刻胶市场规模达313亿元，其中半导体占比最大（94亿元），PCB和显示面板分别为131亿元和88亿元。
   • 国内厂商：晶瑞股份、北京科华、南大光电、容大感光、飞凯材料、雅克科技、永太科技、欣奕华等企业在光刻胶领域有重要布局。
   • 国内原材料厂商：强力新材、久日新材、彤程新材、斯坦得等在光刻胶专用化学品方面有所进展。

5. 未来发展趋势

   • PCB市场：全球PCB产业向中国转移，国内光刻胶国产化率已达50%，主要集中在湿膜和阻焊油墨。
   • 显示面板市场：LCD和OLED产能向国内转移，推动彩色及黑色光刻胶的国产化需求。
   • 半导体市场：随着芯片工艺向纳米级发展，ArF和EUV光刻胶需求持续增长，国内企业将重点布局高端光刻胶。

关键信息

• 光刻胶成本结构：在LCD面板中，彩色滤光片占21%，其中彩色光刻胶及黑色光刻胶占46%。
• 光刻胶制造企业：海外企业如JSR、住友化学、默克、东京应化等占据主导地位，国内企业正在逐步追赶。
• 国内光刻胶厂商营收情况：晶瑞股份、容大感光、欣奕华等企业在光刻胶市场有显著的市场份额和生产能力。
• 光刻胶技术演进：随着技术节点的缩小，光刻胶的分辨率和工艺要求不断提高，推动高端光刻胶市场发展。

产业布局与趋势

• 国内光刻胶产业：正在逐步实现国产化替代，特别是在PCB和显示面板领域。
• 光刻胶未来方向：重点发展ArF光刻胶和EUV光刻胶，以满足半导体纳米级工艺需求。
• 市场需求增长：随着显示技术的提升，TFT正性光刻胶需求增加；同时，3D堆叠技术的发展将提高光刻胶用量。

结论

光刻胶产业具有较高的技术壁垒和市场集中度，但随着国内产业的发展和技术进步，国产化趋势日益明显。未来，随着半导体和显示面板技术的不断进步，光刻胶市场将迎来更大的发展空间，特别是在高端光刻胶领域。