化工行业半导体材料系列报告（二）：产业链转移驱动配套产品，国产光刻胶迎来黄金发展机遇期-20210816-华创证券-52页_2mb

半导体材料系列报告（二）总结

核心内容

光刻胶是集成电路制造中的核心材料，其质量和性能直接影响制造良率与集成度。当前，光刻胶国产化率较低，高端产品仍被日本、美国等国家企业主导，但在全球缺芯与日本断供背景下，国产光刻胶迎来了黄金发展机遇。国内光刻胶市场在政策支持、产业链转移和企业技术突破的推动下，正在加速发展。

主要观点

1. 光刻胶的重要性
   光刻工艺占集成电路制造时间的 $40-50%$，制造成本的 $35%$，光刻胶成本占比约 $5-6%$。光刻胶的质量和性能直接影响集成电路的良率、集成度和可靠性。

2. 市场格局与国产化率
   全球光刻胶市场高度集中，2019年前五大厂商占据 $87%$ 的市场份额。中国光刻胶市场增速高于全球，2020年市场规模达176亿元，国产化率仅为 $10%$，其中半导体光刻胶国产化率不足 $20%$，平板显示光刻胶国产化率约 $5%$，PCB光刻胶国产化率不足 $50%$。

3. 产业链自主可控进展

   • 原料：国内已有10余家企业布局光刻胶原料生产，逐步打破美日欧垄断，但整体国产化率仍不足 $10%$。
   • 设备：上海微装成功研发出 $28\mathrm{nm}$ 极紫外线光刻机，国内企业如南大光电、晶瑞电材、上海新阳等已购入ASML高端光刻设备，加速向高端市场推进。

4. 下游产业转移驱动需求

   • 平板显示行业：中国承接全球面板产业链转移，2020年市场规模达1740亿元，占全球 $26%$。随着LCD和OLED产能向中国大陆转移，光刻胶需求快速增长。
   • 半导体行业：中国晶圆厂产能市场份额从1995年的 $1.7%$ 提升至2020年的 $22.8%$，成为全球最大晶圆生产国。当前国内晶圆厂主要使用 $90-14\mathrm{nm}$ 制程，高端ArF光刻胶仍需进口。
   • PCB行业：中国是全球最大PCB产值国，2020年市场规模为352亿美元。随着5G、人工智能等技术发展，PCB行业向高密度、高精度发展，推动光刻胶需求增长。

关键信息

• 光刻胶种类包括正性光刻胶和负性光刻胶，其中正性光刻胶适用于更小图形尺寸，分辨率和对比度较高，而负性光刻胶具有更好的粘附性和抗刻蚀性。
• 光刻胶主要由树脂、增感剂、溶剂、单体和助剂组成，其中树脂和增感剂占主要成本，溶剂占比最高。
• 国内光刻胶企业如雅克科技、彤程新材、晶瑞电材、上海新阳和容大感光正在加速国产化进程，其中部分企业已实现部分产品国产化。
• 上海微装已成功研发 $28\mathrm{nm}$ 极紫外线光刻机，但商业化仍需时间。
• 光刻胶研发周期长、成本高，企业需经历1-3年的产品验证和客户测试才能实现量产。

投资建议

建议关注以下企业：

• 雅克科技：半导体材料布局完善，相关产品进入放量阶段。
• 彤程新材：光刻胶三大品类齐头并进，布局广泛。
• 晶瑞电材：中低端光刻胶成熟量产，布局高端光刻胶。
• 上海新阳：研发投入持续加码，中高端光刻胶产能逐渐成形。
• 容大感光：PCB光刻胶龙头，掌握原料合成技术，提升自主性。

风险提示

• 研发进度不及预期
• 国产化替代进程缓慢
• 产能投产不及预期
• 国际贸易摩擦超预期

行业特征

• 技术壁垒高：光刻胶研发涉及复杂工艺和配方，技术门槛高，且需长期投入。
• 资金密集：设备及原料成本高昂，如ASML EUV光刻机售价超1亿欧元，光引发剂价格高达200万元/吨。
• 客户壁垒高：光刻胶需经过1-3年的验证和测试，客户一旦建立合作关系，更换成本高。

产业链分析

• 上游原料：主要依赖进口，树脂和增感剂是核心原料，国内企业如强力新材、圣泉集团、彤程新材等正在逐步突破。
• 中游光刻胶：中国光刻胶市场增速高于全球，国产化进程加快，但高端市场仍由国外企业主导。
• 下游应用：平板显示、半导体和PCB是主要应用领域，中国承接全球产业转移，带动光刻胶需求增长。

未来展望

随着全球产业链转移、政策支持和企业技术突破，中国光刻胶行业有望实现快速发展。尤其是半导体和面板显示领域，国产替代空间广阔，企业具备成长潜力。