印制电路板行业深度研究报告：高端通讯PCB，科技新基建的基石-20200402-华创证券-39页_3mb

印制电路板行业深度研究报告总结

核心内容概述

本报告围绕5G时代印制电路板（PCB）行业的景气度提升及高端通讯PCB的发展机遇展开，重点分析了高频高速PCB作为5G基建及终端设备的核心材料，其在基站、服务器、智能手机等领域的应用增长，以及国产替代的趋势。报告同时评估了行业主要厂商的盈利前景及投资价值，认为行业将迎来3-5年的持续景气周期。

主要观点与关键信息

1. 流量驱动高端通讯PCB需求增长

• 数据流量的指数级增长是推动高端通讯PCB景气提升的核心驱动力，尤其是在5G时代，车联网、工业互联网、AR/VR等新兴应用的落地将加速高端PCB的扩容。
• 5G基站和服务器是当前PCB行业增长的主要动力，预计2020-2022年全球5G基站建设将带动PCB行业价值量显著提升。
• 高频高速PCB在5G通信设备中具有更高的技术要求，**材料介电常数（Dk）和介质损耗（Df）**是其核心性能指标，性能越优，市场空间越大。

2. 高端通讯PCB技术壁垒高，行业集中度提升

• 高端通讯PCB行业集中度显著提升，主要由技术实力强、管理精细的龙头厂商主导，如深南电路、沪电股份、生益科技、东山精密、胜宏科技。
• 高频高速CCL（覆铜板）是高端通讯PCB的上游核心材料，罗杰斯（高频）和松下（高速）是海外龙头，生益科技作为国内龙头，正加速实现高频CCL国产替代。

3. 5G终端创新带动HDI主板升级

• HDI（高密度互连）主板成为5G智能手机的主要解决方案，任意层HDI及**SLP（超级线路板）**是当前高端手机主板的主流。
• 苹果引领HDI技术发展，iPhone X首次采用SLP主板，安卓旗舰机型也逐步向任意层HDI升级，推动HDI市场量价齐升。
• HDI板具有更高的密度和更小的体积，是智能手机轻薄化趋势下的关键产品。

4. 5G基建周期推动PCB行业景气周期延长

• 5G作为科技新基建的基础设施，其建设周期预计2020-2022年为高峰期，带动PCB需求持续增长。
• 基站建设推动高频/高速PCB需求，预计5G基站数量是4G的1.1-1.5倍，单站PCB价值量有望提升至550-600亿元，约为4G时代的两倍。
• 服务器行业因云计算需求增长，成为PCB行业另一大增长点，预计2020年市场规模将超500亿元。

行业趋势与机会

1. 技术升级推动PCB价值量提升

• 高频高速PCB因材料要求高、加工难度大，其**ASP（平均销售价格）**约为传统PCB的两倍。
• 5G基站的AAU（有源天线单元）和天线振子对高频/高速材料需求显著增加，高频CCL（如PTFE）和高速CCL成为核心材料。

2. 国产替代加速

• 贸易战促使高频高速CCL国产替代进程加快，生益科技凭借技术突破和供应链优势，成为国产替代的主要受益者。
• 国内厂商在高频CCL领域已有部分技术替代能力，如生益科技已实现高频CCL的批量供应，且产品性能接近罗杰斯。

3. 供给端限制与需求端爆发

• HDI板因技术门槛高，供给端扩张谨慎，海外厂商如日韩企业逐步退出市场，国内厂商迎来发展机遇。
• 5G手机换机周期将推动HDI主板需求增长，2020年市场规模有望超500亿元，行业盈利水平有望提升。

关键公司分析

1. 东山精密

• 轻装上阵，5G产业布局加速，2020年EPS预计达1.08元，PE为20倍，评级为强推。
• 5G基站和智能终端需求增长将推动其业绩释放。

2. 深南电路

• 5G PCB 龙头，受益于高频高速材料趋势，2020年EPS预计达4.82元，PE为39倍，评级为强推。
• 华为/中兴等客户认证对其发展至关重要。

3. 生益科技

• 高频CCL国产替代的核心标的，2020年EPS预计达0.85元，PE为32倍，评级为强推。
• 产品性能已接近罗杰斯，具备替代潜力。

4. 沪电股份

• 产品结构持续优化，受益于5G、IDC、汽车电子等多领域，2020年EPS预计达0.82元，PE为31倍，评级为强推。

5. 胜宏科技

• 通过智慧工厂提升产能效率，2020年EPS预计达0.88元，PE为21倍，评级为强推。

风险提示

• 疫情持续扩散可能导致全球经济衰退，影响5G建设进度。
• 5G建设及手机出货不及预期将影响PCB需求。
• 行业竞争加剧可能带来价格下跌风险。

报告亮点

1. 流量是通讯PCB增长的核心驱动力，5G基建将带动PCB行业景气周期超越3G/4G。
2. 高端通讯板因技术壁垒高，竞争格局集中，龙头厂商将长期受益。
3. 5G终端升级将推动HDI主板需求增长，供给端限制将带来涨价预期。

投资建议

• 重点关注：东山精密、深南电路、沪电股份、生益科技、胜宏科技等公司。
• 投资主线：5G基建和智能终端升级，聚焦高频高速PCB和HDI主板。
• 行业前景：5G建设周期将带来3-5年持续景气，PCB行业整体将受益。