印制电路板行业深度：头部通讯PCB厂商深度受益IDC基站建设_19页_1mb

报告摘要

2019年全球PCB产业整体面临下滑，但服务器/数据存储、有线基础设施和无线基础设施市场分别增长3.1%、6.2%、7.1%。其中，通讯领域尤其是5G基站和数据中心相关的PCB需求增长显著，预计2019-2024年8-16层多层板和8层以上超高层板的复合增长率分别为6.5%和8.8%。

随着5G建设全面启动，国内头部PCB厂商如沪电股份、深南电路和生益科技在通讯板领域占据重要地位，其CR5集中度提升，表明行业集中度增加，头部企业受益明显。此外，三大运营商2020年5G投资预算达1803亿元，较2018年增长超300%，推动5G基站建设提速，为PCB行业带来显著增长。

2019年PCB市场：全球PCB产值约613.11亿美元，同比下滑1.7%；但服务器/数据存储、有线和无线基础设施等通讯相关领域增长显著。
5G基站PCB价值：5G单站PCB价值约1.3万元，较4G提升3倍。
头部厂商表现：
- 沪电股份：2019年Q1营收15.81亿元，同比增长16.01%；净利润2.14亿元，同比增长31.68%。
- 深南电路：2019年Q1营收24.98亿元，同比增长15.47%；净利润2.77亿元，同比增长48.19%。
- 生益科技：2019年Q1营收30.72亿元，同比增长12.30%；净利润3.39亿元，同比增长36.09%。
研发情况：
- 沪电股份2019年研发投入6.05亿元，占比4.57%，聚焦于5G接入网、数据中心和汽车电子。
- 深南电路研发投入5.36亿元，占比5.10%，主要面向高密度、高速高频等方向。
- 生益科技研发投入3.15亿元，占比4.43%，专注于高频高速覆铜板和通讯PCB。
市场预测：
- 2020年国内通讯PCB用于5G基站市场规模预计在60-127.5亿元。
- 2020年全年通讯PCB市场将呈现稳健增长，预计规模将显著高于2019年。
风险提示：
- 宏观经济下行；
- 5G建设推进不及预期；
- 通讯PCB市场竞争加剧。